一个关于结构变形和崩裂的问题
话不多说，先上图。这是一个整平线圈PIN脚的一个机器，不过就是其中的一部分，我画了个简图。
这个压头是接的一个气缸，线圈为铜线，铜线外有敷一层膜，PIN脚会把膜去掉，先焊锡后再进行折弯，然后再整平。
现在这个是整平机构上出现的问题，因为气压不够大的话，平整度会达不到要求，所以会把气压调大一些，会达到0.5~0.6Mpa。前期试产的时候并没有发现有问题，问题就发现在大批量生产一段时间后。
这个整平面板原先是使用的热处理过的SKH9，在生产1K还是2K多的时候，出现了崩断，被压头砸出了小缺口，导致面板报废，压头使用的是热处理过的SKD11。后面把整平面板材质改换成SKD11，但是使用过一段时间后，如图箭头所示处，会发生明显的弯曲变形。
因为线圈PIN脚到线圈面的距离是固定的，不可变更，所以面板的尺寸不可增厚，但是在现有的厚度之下，SKD11和SKH9的使用寿命都不长，请问各位大佬，这个结构是否有优化的地方，或者材料的话有什么更适合一点的材料呢？
补充内容 (2024-4-15 19:23):
因为的两次折弯距离是与磁体有关，如果改线圈的话，会非常非常复杂，因为这是要去做一个电感，线圈变了会影响电阻，甚至还得改磁体，磁体一改，电感什么的都会变化，那整个产品估计都得重新按你的机器设计了
补充内容 (2024-4-15 19:44):
再次补充一下工况，这个PIN因为有回弹的情况发生，所以整平时，编程是先夹紧两PIN，让它紧贴薄壁处两侧面，然后压头会在大概两秒内连续砸PIN三下，再缩回，然后加紧机构收回。会不会是这两种材料承受动载荷比较差？
补充内容 (2024-4-16 08:13):
薄壁处的厚度是按照与铁芯装配的厚度来的，铁芯给的厚度是2mm±0.1，所以薄壁给的就是2mm厚度，这个厚度应该就用不着谈论什么表面热处理了吧，再怎么处理，内部估计和表面也差不多了。 本帖最后由 阿飞LJ 于 2024-4-15 17:25 编辑
探根究底 发表于 2024-4-15 16:54
先问：
什么热处理？淬火吗？高频淬火还是真空全淬？硬度多少？shk蹦断状态 还有SKD11的弯曲状态 能否发 ...
SKH9崩断基本上就是这样的
SKD11变形基本就是这样的
热处理的话就是写了个热处理，就是写了要求到多少HRC以上
看模型，压头的接触面积大于整平板接触的面积，这个会不会出现弯曲或者断裂的一个原因之一？能不能把整平板接触面积加大，这样会不会有改善？ huangsiwen 发表于 2024-4-15 14:38
看模型，压头的接触面积大于整平板接触的面积，这个会不会出现弯曲或者断裂的一个原因之一？能不能把整平板 ...
因为之前有试过不压根部，发现线圈回弹比较厉害，不能不压根部，不压平整度不行，或者您有不压根部也能整平的好办法，也可以不吝赐教一下，万分感谢:lol
补充内容 (2024-4-15 19:19):
另外这个整平头砸下来也是先砸的铜线PIN脚，等于它并不与下面的整平面直接接触。所以不管怎么增大压头的面积，或者整平面的面积，受力面积还是PIN脚区域那一块。况且线圈一次折弯距离也是定死的，宽度不能随便改 参考模具中的弹片 能不能把中间的鼻子去掉，就一个平面，压头合二为一，左右用一个压头压，可以试试 wtangzz147 发表于 2024-4-15 16:11
能不能把中间的鼻子去掉，就一个平面，压头合二为一，左右用一个压头压，可以试试
中间这个就是想加强一下结构，就是因为太薄了，现在就是薄的地方会崩口，变形，强度不够呀。去掉的话这个这伸出来的一块估计都会断了。或者变形 随便弄，反正老板给钱，怕毛线。 先问：
什么热处理？淬火吗？高频淬火还是真空全淬？硬度多少？shk蹦断状态 还有SKD11的弯曲状态 能否发个事物图片？
1000~2000就先这么大的差异感觉时热处理的问题。SKD11和SHK9在这种场景下，不应该有这么大差异。你重新发下，热处理和不热处理的两种材质都要，能高频表面淬火。另外可以考虑镀层。比如45钢之类的非热处理镀硬铬.
另外
能否换个思路，找便宜的材料例如45钢淬会多做点备件，定期更换是否可以？冲压折弯之类的都要定期修模具的，你这个没避免不了。 结构尺寸摆在这里，工艺能提高的感觉不是很多，换材料看看。