请教断裂原因
帮忙看一下断裂原因,小零件,直径不到1个毫米,热处理后用了没多久断了,断口平整,断面泛白,材料为3Cr13,热处理后硬度为HRC55左右,比预期的48左右高,热处理工艺1000度淬火,470度回火,是不是回火温度高了导致第二类回火脆性?应该是 热处理也是个相当有技术的活 感觉是淬火太高,回火太低,且淬火介质要导热率低点 从断口上看,销轴的键槽加工后,是从槽口部棱角有微裂纹处脆断的,加工槽口时,将棱角倒圆,磨光会减少断裂的几率。 断口断裂是一次性发生的,没有经过很长时间的渐进式断裂,所以有可能是白色的,另外,断裂处也很有可能是尖点导致的应力太集中 应该是回火时温度和时间没控制好,导致晶体颗粒不均匀,从而产生脆性。 应力集中导致的脆性断裂。 把3Cr13处理这么硬就是脆,太脆。 未来第一站 发表于 2018-3-9 19:21
把3Cr13处理这么硬就是脆,太脆。
你好,那这热处理后硬度多少合适,韧性较高?HRC45度应该采用什么样的工艺?谢谢。
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