请教断裂原因

梁6957

帮忙看一下断裂原因，小零件，直径不到1个毫米，热处理后用了没多久断了，断口平整，断面泛白，材料为3Cr13,热处理后硬度为HRC55左右，比预期的48左右高，热处理工艺1000度淬火，470度回火，是不是回火温度高了导致第二类回火脆性？

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所罗门_x

应该是

xuzhuodage

热处理也是个相当有技术的活

702736

感觉是淬火太高，回火太低，且淬火介质要导热率低点

向宏

从断口上看，销轴的键槽加工后，是从槽口部棱角有微裂纹处脆断的，加工槽口时，将棱角倒圆，磨光会减少断裂的几率。

韩寒11

断口断裂是一次性发生的，没有经过很长时间的渐进式断裂，所以有可能是白色的，另外，断裂处也很有可能是尖点导致的应力太集中

xiaobing86203

应该是回火时温度和时间没控制好，导致晶体颗粒不均匀，从而产生脆性。

淡然

应力集中导致的脆性断裂。

未来第一站

把3Cr13处理这么硬就是脆，太脆。

梁6957

未来第一站 发表于 2018-3-9 19:21
把3Cr13处理这么硬就是脆，太脆。

! D) A- B0 c$ {8 @1 ~0 u- q d# t你好，那这热处理后硬度多少合适，韧性较高？HRC45度应该采用什么样的工艺？谢谢。