赏花的盲人 发表于 2015-4-9 11:49:15

ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真？

热疲劳寿命是研究热应力的破坏么？是否应该采用热--结构耦合分析模块呢？
如果哪位大神有这相关的资料请分享，我将不胜感激。。。。

eddyzhang 发表于 2015-4-10 22:04:23

其实思路都差不多。
1，知道温度载荷谱，需要明确温度变化和循环数
2，温度结构耦合分析，温度引起结构应力变化
3，不同温度对应不同应力，这样得到应力变化
4，有应力变化和循环，那就可以估算疲劳寿命了。
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