ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真？

赏花的盲人

热疲劳寿命是研究热应力的破坏么？是否应该采用热--结构耦合分析模块呢？
如果哪位大神有这相关的资料请分享，我将不胜感激。。。。

eddyzhang

其实思路都差不多。
5 H: D4 i1 m5 N3 B/ C1，知道温度载荷谱，需要明确温度变化和循环数
' E+ Z$ o. C$ w$ t2，温度结构耦合分析，温度引起结构应力变化
3，不同温度对应不同应力，这样得到应力变化
$ T/ J; M2 D7 F5 d' y7 m9 I, Y1 S4，有应力变化和循环，那就可以估算疲劳寿命了。