设计心路（3）——全自动晶圆贴膜机
本帖最后由 面壁深功 于 2024-8-1 05:54 编辑今天分享的是：全自动晶圆帖膜机（工作原理）全自动晶圆帖膜机是芯片封装工艺中的关键设备，其设计精密且高效，确保了晶圆在加工过程中的清洁与保护。该设备集成了多种精密机械部件与控制系统，实现了晶圆从膜贴附到定位、压合、废膜处理等全过程的自动化。设备主体由多个关键组件构成，具体包括：
[*]贴膜机底座架组件：作为整个设备的支撑基础，确保各部件稳定运行。
[*]膜放卷架、放卷轴组件：负责储存并平稳放出保护膜，为贴膜过程提供材料。
[*]导向辊组（1、2、3、4）：引导保护膜按预定路径行进，确保膜的平直与张力稳定。
[*]膜制动台、涨力调节辊（7）：调节并控制膜的张力，以适应不同贴膜需求。
[*]定膜辊组件（12）、膜定位机构（13）：精确控制保护膜的位置，确保与晶圆精准对位。
[*]剥离板组件（14）、离型定纸辊组件（15）、离型纸导向辊组件（16）：负责将保护膜与离型纸分离，仅将保护膜贴附于晶圆上。
[*]离型压辊机构（17）、离型纸收卷驱动辊组、离型纸收卷轴组件（19）：处理并回收分离后的离型纸。
[*]贴膜平台（20）：晶圆放置及贴膜操作的平台，确保贴膜环境稳定。
[*]收膜模组（2-1、2-2）：负责收集贴膜过程中产生的多余保护膜。
[*]压膜行走架（23）、加热压膜辊棒（24）、压膜机构（29）：通过加热与压力，确保保护膜与晶圆紧密贴合。
[*]废膜收卷机构（25）：收集并处理贴膜过程中产生的废料。
[*]线轨（400A、400B）：为设备各运动部件提供精确导轨，确保运动平稳。
[*]顶针升降机构（28）：在贴膜过程中提供必要的升降动作，以适应不同尺寸的晶圆。
[*]六轴机器人（30）、晶圆仓（2-1、2-2）、晶圆仓叉托（33）、刀架夹具（34）、晶圆找准机构（35）：自动化抓取、搬运、定位晶圆。
工作过程简述如下：a.六轴机器人从晶圆仓中精准抓取晶圆，放置于贴膜平台。b.晶圆找准机构对晶圆进行精确定位，确保贴膜位置准确无误。c.膜放卷架释放保护膜，经过导向辊组调整张力与方向，定膜辊组件与膜定位机构共同作用，将保护膜精确对准晶圆。d.剥离板组件将保护膜与离型纸分离，保护膜在压膜行走架与加热压膜辊棒的协同作用下，紧密贴合于晶圆表面。e.废膜与离型纸分别由废膜收卷机构与离型纸收卷系统收集处理。f.完成后，六轴机器人将贴好膜的晶圆搬运至下一工序，整个过程实现全自动化操作，大大提高了生产效率与产品质量。
大佬早:time: 大家都早 谢谢分享 下次讲讲晶圆清洗设备 我以前做的CZ单晶炉应该算是比较前道的工序了
大佬多讲讲半导体的设备吧，没接触过的感觉很神秘:lol 666 牛 求3D分享
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