本帖最后由 面壁深功 于 2024-8-1 05:54 编辑
今天分享的是: 全自动晶圆帖膜机(工作原理) 全自动晶圆帖膜机是芯片封装工艺中的关键设备,其设计精密且高效,确保了晶圆在加工过程中的清洁与保护。该设备集成了多种精密机械部件与控制系统,实现了晶圆从膜贴附到定位、压合、废膜处理等全过程的自动化。 设备主体由多个关键组件构成,具体包括: - 贴膜机底座架组件:作为整个设备的支撑基础,确保各部件稳定运行。
- 膜放卷架、放卷轴组件:负责储存并平稳放出保护膜,为贴膜过程提供材料。
- 导向辊组(1、2、3、4):引导保护膜按预定路径行进,确保膜的平直与张力稳定。
- 膜制动台、涨力调节辊(7):调节并控制膜的张力,以适应不同贴膜需求。
- 定膜辊组件(12)、膜定位机构(13):精确控制保护膜的位置,确保与晶圆精准对位。
- 剥离板组件(14)、离型定纸辊组件(15)、离型纸导向辊组件(16):负责将保护膜与离型纸分离,仅将保护膜贴附于晶圆上。
- 离型压辊机构(17)、离型纸收卷驱动辊组、离型纸收卷轴组件(19):处理并回收分离后的离型纸。
- 贴膜平台(20):晶圆放置及贴膜操作的平台,确保贴膜环境稳定。
- 收膜模组(2-1、2-2):负责收集贴膜过程中产生的多余保护膜。
- 压膜行走架(23)、加热压膜辊棒(24)、压膜机构(29):通过加热与压力,确保保护膜与晶圆紧密贴合。
- 废膜收卷机构(25):收集并处理贴膜过程中产生的废料。
- 线轨(400A、400B):为设备各运动部件提供精确导轨,确保运动平稳。
- 顶针升降机构(28):在贴膜过程中提供必要的升降动作,以适应不同尺寸的晶圆。
- 六轴机器人(30)、晶圆仓(2-1、2-2)、晶圆仓叉托(33)、刀架夹具(34)、晶圆找准机构(35):自动化抓取、搬运、定位晶圆。
工作过程简述如下: a.六轴机器人从晶圆仓中精准抓取晶圆,放置于贴膜平台。 b.晶圆找准机构对晶圆进行精确定位,确保贴膜位置准确无误。 c.膜放卷架释放保护膜,经过导向辊组调整张力与方向,定膜辊组件与膜定位机构共同作用,将保护膜精确对准晶圆。 d.剥离板组件将保护膜与离型纸分离,保护膜在压膜行走架与加热压膜辊棒的协同作用下,紧密贴合于晶圆表面。 e.废膜与离型纸分别由废膜收卷机构与离型纸收卷系统收集处理。 f.完成后,六轴机器人将贴好膜的晶圆搬运至下一工序,整个过程实现全自动化操作,大大提高了生产效率与产品质量。
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