第一类：气孔的影响因素
, @, O) U- h( |2 W! |+ w9 b5 q1.氩气不纯& G+ P w- C7 [! M1 R9 |$ L- I
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焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。
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$ X$ B5 Y: P @检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯* I( d1 ^7 @6 e5 f; v
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( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。7 {4 d! b T# o
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2.氩气流量
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。
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, a# e& q% c& W2 |5 `( t9 z! j1 k3.气带漏气
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' u0 Y" L% X5 Q t& f) S气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。( a0 R* Y2 Z9 n' M9 N
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4. 风的影响
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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5.焊枪喷嘴的影响
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/ V4 P3 {+ l2 _* G: c; i1 J9 q+ d喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。
+ E9 N9 t$ n9 D' |; q6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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$ [8 P; @4 B0 b3 n0 E: h, _1 o' K( x该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。: ?9 R' z [4 A b
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7.气瓶内压力太小6 D- g& ?0 H7 j) k; y& b/ v3 B2 X
7 E! ^ a' F, r# S5 t5 k气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
: w3 i/ P8 O' D% F3 _8.焊枪角度过大
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. j. B, a# L4 ^焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。
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9 .氢气流量表的影响# C9 S) g5 B. _/ D
7 V5 e a! Z: D/ H( u流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。
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10 .操作的影响4 }& T1 j$ r- x m
7 ]) `2 o R% o! @+ k) ]- \7 I在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适3 Q% b7 X7 k7 h6 r8 {3 P% k
. M; R& X/ ~( P8 @; h1 U$ r% Z9 P6 j钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。! Q6 [. W! i$ ?8 b5 m8 u
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第二类：焊接材料的影响
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1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。; _4 l7 n5 T! y2 |6 h
& b& U k, k; m& v2 .焊丝不干净, d. n8 e) s% r8 r( w2 d
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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第三类：母材材质的影响. y4 p1 i; f' Q
8 g8 G! |6 y( r/ Z& l; ?. S* p6 N1. 板材或管材质量的影响( _ U! z! t% R: y
( w' C: R: W+ M! W2 d板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。
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2 .钢种的影响
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沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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- v0 t( n& l! \第四类：钨极的影响- Z \! H8 g& E6 {
& u; e- u1 a" k# q' g1 D9 Q1 F7 \1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。/ k: @( \+ p9 N- \) ^' r) n2 n2 r
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2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。* Q* U. u9 J4 N- x. G. j& B+ B
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第五类：焊接工艺的影响
" I5 s7 T* y+ r. D9 s* X: V1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
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: J k6 Z8 q$ |; V. @) u2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。3 p# A |" ]2 b* Q. p! g
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3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。4 p- k% i0 Z/ M+ V/ [# } z; T i+ a5 z2 p
5 J3 K1 N& b$ T e+ h" _( v; F2 P6 g4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。! o( h6 p/ k% Y k# x$ {6 L5 i5 [
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5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。! d' E7 ?: c, R
9 c6 ?( p# V* r. a( z结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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