第一类：气孔的影响因素
1 P6 I5 v/ a H1.氩气不纯
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( B1 I! ^# ]: d# ]" n焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。
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; j3 Y1 p. a! @: }4 q9 I检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯* i, y: a$ Z+ k
& q* V5 @/ q$ L' V( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。4 B# \9 n* g$ I% ^- u3 e L
/ X2 C8 {) Z+ R, ^7 A. H(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。1 s" x: z& z- ?2 o8 H& t. L
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。
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3 k$ s9 E/ g; @: o2.氩气流量
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。) V! O( t* E. D3 n+ X% T6 r, M b
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3.气带漏气
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。4 p& d4 @$ ~8 n& q, R
. k5 O q4 f) I" x& {( s- J4. 风的影响
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: w2 L5 `0 V# \# D! V风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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: F Z+ f5 x* D5.焊枪喷嘴的影响1 a0 T1 T4 A' y7 X# P' D
5 ^! W/ d9 z% W! V4 O喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。
6 M. F, Z, e2 Z' Z6 p6.焊枪喷嘴与工件间的距离2 }: j' _- k6 I
7 e1 u% v0 m+ m) i4 U7 V/ r6 l该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。1 {% o. v u$ M; Y
2 ~7 M" a! C3 v! G" R" ~7.气瓶内压力太小0 M% F8 _3 a7 g
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气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
% m9 s4 Y! o9 i+ o# u8.焊枪角度过大% U% S0 s- K+ ~. ?' |1 P1 r% N x
+ m5 D/ q+ R6 w$ E焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。" q( h! U7 z5 c) B! j' i6 q: j# |
$ V; ]( B: e" I9 .氢气流量表的影响! o. g& W2 u- f$ ]) o
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流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。: {2 Q5 I8 N4 u1 l' r) H
8 [: g' \* [9 m( S$ N( y10 .操作的影响T% x5 k6 T; e# U4 _) P! P
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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2 i% t7 w$ \" t11 .焊枪配件不合适) ]7 v$ B7 S; r' |+ S9 T' \
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钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。6 J3 k/ ~' r) R* ` W" m. w
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第二类：焊接材料的影响1 g' c; i7 \* m) @; B$ {$ J' x
$ C) x2 Y& `. b, l1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。
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3 S7 z! Q0 J4 A5 \% E2 R$ i7 [/ r2 .焊丝不干净" {3 g1 O& h- A( ?
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。1 {. f+ j2 P* m
% ] S# W- ]+ ~0 m第三类：母材材质的影响. h9 Y/ c0 q ^( P1 t8 v
( H2 a* p' u. r2 A Q1. 板材或管材质量的影响
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板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。
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2 .钢种的影响
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3 T: n" C$ _/ e1 L( s沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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5 K! t* r! s0 I( T8 ?( Y第四类：钨极的影响
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7 u" w/ u- {( {# q1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。1 N, {. r4 a @* Z# M0 c
: t1 ^1 q) m) v9 ^2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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/ d0 M( {% u+ B2 i# v8 {. _8 \5 y3 E第五类：焊接工艺的影响
4 l5 ]. {" Q* j5 f1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。3 e' p- ]- P" r+ A; Y5 A7 m7 F3 x
2 j0 Y" v( x/ {2 U s2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。
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3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。
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4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。
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5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。% o! n+ ?1 V2 Q6 S
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结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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