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电子产品防水结构一般是怎么设计的

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1#
发表于 2019-5-14 22:40:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请教大家做电子产品时防水结构一般是怎么设计的?
) X# _7 V, {! ^# E$ J6 U3 {
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2#
发表于 2019-5-15 05:54:55 | 只看该作者
先要弄清楚电子产品的防水等级是什么?比如IPx*,根据防水等级要求去设计相应的防水结构。
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3#
发表于 2019-5-15 08:45:14 | 只看该作者
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅胶垫,螺丝口用螺丝塞……像目前的水下摄像机密封都是用密封垫的,灌胶就更简单了,之间用硅胶填充内部空间,我见过的就是水下推进去,就是灌胶防水的,做密闭空间,就是超声波焊接,我们常见的充电器就是,涂层就是纳米涂层,之间保护PCB板等等。

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4#
发表于 2019-5-15 08:51:03 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
4 E  L- e) r# W4 r' ~$ Z5 g  O; b  z防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

0 T# q# z* s( |5 E6 `回答专业~3 }, h1 I0 r5 V# A3 ~
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5#
发表于 2019-5-15 11:35:11 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
' J0 _6 K9 K6 Z! s) a防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

* H( d" L- r- H3 N5 U! |) G厉害,望多多指点& M: t$ u1 V. B+ ~4 ^
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6#
发表于 2019-5-15 11:41:48 | 只看该作者
包胶。
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7#
发表于 2019-5-16 08:52:16 | 只看该作者
qihaibing 发表于 2019-5-15 11:35& D! g7 S5 L3 `) n6 {- ^; U$ _5 a
厉害,望多多指点
8 Q7 E  T0 X( T
我是做手板的,见过的产品真的比很多人都多,见得多了,自然就会了解一些* Q, U/ S1 x/ n9 h" T& ^. R8 k8 j
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8#
发表于 2019-5-20 23:21:32 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
' Z4 [+ M& V( ~( |防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
% V. G$ Y. L; n( l( y$ y
请问螺丝塞是什么样的?" Q  ?- v, l3 h4 f: x, Q, s2 ?. B
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9#
发表于 2019-5-25 10:11:29 | 只看该作者
先弄清楚防水级别IPXX的含义,防水就跟大禹治水一样,要堵还要疏,不同位置看采用堵还是疏,具体采用什么方式堵,什么方式疏,又回到机械结构的设计,零部件材料的选型上了
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