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电子产品防水结构一般是怎么设计的

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1#
发表于 2019-5-14 22:40:40 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
请教大家做电子产品时防水结构一般是怎么设计的?+ I0 T9 G& u' v) S Y7 m/ a# K
2#
发表于 2019-5-15 05:54:55 | 只看该作者
先要弄清楚电子产品的防水等级是什么?比如IPx*,根据防水等级要求去设计相应的防水结构。
3#
发表于 2019-5-15 08:45:14 | 只看该作者
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅胶垫,螺丝口用螺丝塞……像目前的水下摄像机密封都是用密封垫的,灌胶就更简单了,之间用硅胶填充内部空间,我见过的就是水下推进去,就是灌胶防水的,做密闭空间,就是超声波焊接,我们常见的充电器就是,涂层就是纳米涂层,之间保护PCB板等等。

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liu20668 + 1

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4#
发表于 2019-5-15 08:51:03 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45 L6 S: l* C" s; p5 Q
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
2 j W3 _" O Y) z% F
回答专业~
1 H& P( b1 y; n! m5 e9 N
5#
发表于 2019-5-15 11:35:11 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45 3 {+ {2 C, ~% Q4 s {8 K3 P
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

" m* S- I- O' \5 _- T. b( ]1 a& y厉害,望多多指点; {' F0 g3 O; y( W8 h
6#
发表于 2019-5-15 11:41:48 | 只看该作者
包胶。
7#
发表于 2019-5-16 08:52:16 | 只看该作者
qihaibing 发表于 2019-5-15 11:35
: o, B" p+ |# Q8 H+ m7 E厉害,望多多指点
9 A/ U' @7 K3 y- r q# f. f7 `
我是做手板的,见过的产品真的比很多人都多,见得多了,自然就会了解一些
/ v, J; E6 W6 C: X
8#
发表于 2019-5-20 23:21:32 | 只看该作者
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
& L. r1 t& i9 r6 V: w防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

3 G. ~1 I1 ]7 f3 s请问螺丝塞是什么样的?# C m' j; R. M6 O: i% v* D% \
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发表于 2019-5-25 10:11:29 | 只看该作者
先弄清楚防水级别IPXX的含义,防水就跟大禹治水一样,要堵还要疏,不同位置看采用堵还是疏,具体采用什么方式堵,什么方式疏,又回到机械结构的设计,零部件材料的选型上了
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