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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计7 F& c$ r" N* S$ h( I; B
直观做法一:; ~6 h$ }4 |1 w9 e# e/ w
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
  a3 o  p* D- @2 |/ B" H9 `反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
& {$ M1 F7 }$ ?% e7 v的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑1 x& M. l1 f! J6 Y2 {1 O
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。/ y  _9 o8 }3 t3 q4 ^" _. c

# {8 Q( s5 `" o3 R ! `& @1 z9 p4 O0 N' G% |% o' D# {( ^
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。+ w2 B- O) D, `/ o. V) j
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。' w, s0 s2 n- P& w: E
+ c$ k1 n1 G6 c* N/ S0 ]
软件自身(孔无铜定义)做法二:6 i. s7 p9 s3 }  p6 D0 g* A

7 {' e! T. t- k8 Y- a$ X# X
2 @( ~/ C2 r/ ^7 |1 E# Q' x! H如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
- Y* A' F. t. b6 S% f* @
% D) B7 q/ U" {- Y$ {8 }
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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 只看该作者
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