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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计$ u! e$ R: B: w; F
直观做法一:$ }. C. r9 S0 |8 P1 O! V' w+ j( z
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。) C0 q9 D9 A* r! c5 ^
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm( ^9 k/ t! [& A7 O# p
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
% B0 R/ U  j5 V这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。2 {/ ~  E. Y2 O8 C$ y, E
4 e. N" D  Q* ?. F- ?; C% N

* p: A% Q' f6 t" o. z0 a* W下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
) N( [4 C! s. d: I0 a  a) r5 _  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
0 o. o! Y; j8 V- O 6 r, t* D2 f; h8 ^1 }% ?/ G
软件自身(孔无铜定义)做法二:
3 D4 ^5 q6 T9 w% A9 u  Q0 B* B2 ?
; h" T# n8 K$ C3 m8 m5 N6 {' I+ \8 \% ?/ n* v; N: z1 Z% `& ]! i
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:! T& {! {  a) n+ C% O
8 L$ i. `; G; r8 n7 U
- a% {/ M; G4 X! T3 {2 U/ k
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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 只看该作者
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