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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 只看该作者 | 只看大图 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计' I8 H- K. ?( c( u0 J$ h7 y! P2 `
直观做法一:" e5 G9 X( M9 C y$ t9 Z# E
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。5 L1 L& K( C/ _4 ~5 }2 h' j7 l$ T
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm) a+ W: @2 a& o
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
1 K2 N3 T5 {0 c1 C$ E6 g. e; C这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。3 l g2 R: d/ T* _: E- E2 G3 R' m

8 ~ q2 E4 k. X: z' n% p* N 1 H: g( X7 ]+ j2 u% ?4 Z7 x% {
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。5 a8 C6 n4 H: u9 O
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
+ A% m4 O' D" k0 n8 O* w
& l6 q# x0 l A) v/ E0 V3 P软件自身(孔无铜定义)做法二:: c8 U' |9 _8 S

# V/ L' K' n& z0 R% T0 y: |- L# u5 U! M
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
) I2 `8 a; o+ M
: M% y; [- d: j- M6 G3 x& ^+ }; @
2#
楼主 | 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 只看该作者
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