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楼主
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发表于 2008-11-19 22:42:59
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2.温度. 5 W9 \0 y. |, j1 K1 b+ e一般硬盘的工作温度在0度到60,70度之间. 不使用时的允许范围更大些, 但也不会超出工作温度很多. ! o6 B; m* S9 ]+ T! _5 k硬盘里面的机械零部件包括6 O+ ^ G" X9 U2 w: f4 s% U8 ~ 机械加工的铝合金忽然不锈钢零件,如铝合金的ARM, 不锈钢的球轴承组 (润滑脂在高温下会挥发,污染磁头和碟片.低温下硬化,影响磁头运动灵敏度,使伺服难以控制).8 B7 R) O# j; j7 c0 K, ^+ T 精密冲压的钣金件, 如音圈马达 (驱动磁头臂转动)的低碳钢上下底板.6 i5 H' u) I1 k" c 精密注射成型的注塑件,如磁头停止工作时停靠的RAMP (保护磁头在硬盘不工作是承受一定的冲击下不损坏, IBM首先设计采用). 4 [ C, O. R9 k" URAMP的尺寸精度要求比较高,因此为避免塑料件随温度和湿度变化太大而发生变形等问题,对温度需要加以控制. 5 H. r, D2 D! v1 I* E! X当然,温度变化主要是影响到了碟片的径向尺寸变化,从而导致出厂前标定好了的各扇区上的数据单元的相对位置关系发生改变. 特别是如今磁密度的飞速增加,碟片的热膨胀对伺服控制影响很大. 想想以前90年代的硬盘,在工作一段时间,等温度上升到较高时,硬盘就需要对数据区域各单元位置进行重新标定. 咔咔的声音让很多人以为硬盘坏了.... 如今很多硬盘采用玻璃做为盘体基材后, 热膨胀的问题没有以前那么突出了. |
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