关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com3 s" ?% ]. e7 S! U) v$ D
; m- u" U8 f8 @6 D, B) P1 F1.( t4 ]6 h3 t& r. }
电气和电子设备电磁兼容性要求
, r0 ]: {0 h" I/ v9 j& M, i1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
; F( Z, m# G! h# R
) c& y! ^( |" Q5 e1 S. L/ T/ C1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准! f, l e- f9 u
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
& ~, P5 ]1 Q% y6 M( B1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
/ g9 P# l B3 A/ K4 H2 C" w/ w2. 电磁耦合及干扰发射机理0 l/ G4 c; k+ z) q6 @
2.1; a! [' D: `" {8 D% O
时域信号与频域信号的关系: d; }4 m5 O" s! w
4 L" I9 D/ _- E1 c. ]2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征/ g7 t+ t: ~" ]3 Z: Y: A0 k
2.3 辐射干扰耦合与发射机理) S, H& r- W# G L
, l) G n+ R: r4 J/ T) @
2.4 传导干扰耦合与发射机理
. @; u" @7 g. @4 `: T2.5 传导干扰与辐射干扰的关系0 s7 ^; `7 K0 ^. q. u* w, G
3. 屏蔽设计理论及技术) R( w$ Z# _+ t) U6 R5 Z
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类3 F/ G3 `: p5 q& J! ]' k
6 g- L9 q8 U' Q" \! }
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法: W3 Z' J, U+ F" H3 Y. j
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法% V. S* k# u" ]5 T0 Q
7 F+ L, W3 m7 ?/ a) r7 o+ c9 J; b P3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
2 [5 }& z, b/ j* e ?2 t0 O1 i3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计! A" V3 m1 N7 n, w
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计' }! C# c+ a9 Q4 ~! `9 p
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
' l5 k7 u& Y0 R& D8 R3 @6 r1 ~, ]2 I/ T, Z3 C. Q
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术/ f7 ~* C/ K/ X- G! c7 G
4.6 J# z' y/ n8 m, H# ]4 t5 y
互连设计技术
3 }6 Z2 a) B0 W6 d- B4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
% i; a7 V* w$ Z: Z8 z& |# l4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析
- w! Z( i2 }2 r( J& ~( i, Q5 S4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
1 l0 i0 f" k3 V4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
& ?" G7 w. x* F" A. b4.5 互连系统的滤波设计技术
# L% [7 c1 K9 h& N. v9 k) A5. 印制板设计技术
, d8 c1 k% c; p9 y! o! D6 @5.1 印制板布线设计的一般原则
) Z, Z) M) h; s6 H* w; _& h5.2 印制板的电磁干扰特征# h! c% b4 v) I2 x6 Y5 j0 O( ~
5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系7 |$ J. h( Y; u- K* L
5.4 镜像层在印制板设计中的作用
; B- e8 _) B: b9 g0 I0 Q/ f" C5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术0 o8 H2 I. D/ Q: d& p8 Q, ]/ q2 h
5.6 单层印制板的设计技术, T& M Y; }# l+ u
5.7 多层印制板的设计技术1 ?' z+ n' ^2 v# N, E' J3 j$ A: L
5.8 印制板的滤波设计技术. A8 y8 W6 a& Y1 a7 j$ d D, K
6. 滤波技术
7 N# _/ \1 R8 b6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术- N: R9 l7 ]& F1 L/ u1 x
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
7 V" n3 T! d) X6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法
% ^4 e+ F/ n A: G6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
, t3 b5 a, n8 y6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法2 x+ `, r7 n% I* E+ q
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术9 Q/ y: T a/ ~
7. 接地技术
$ }9 [" T5 s/ O. |7.1 接地的分类与拓扑概念. P( C: q: ?; @' ^5 z+ T
# u' h6 T D9 n" n& D2 a
7.2 信号接地技术
2 R! b5 O1 m! s! U/ m) T7.3 电源接地技术. r- I& \- Q. P/ N. ~# n/ _
* d& M' p* ^7 @: n
7.4 电缆接地技术
) \8 ~3 P$ d5 j$ C7.5 系统接地技术
4 F) P3 R6 T+ H6 l. c8. 电磁兼容性测试
+ m) T* m; I/ ]6 U y, R1 ~% X8.1 电磁兼容测试环境的要求
# L, D' G- x% s0 u( V8 i* k( w9 Y5 f" D7 T( s9 ~
8.2 传导抗扰度的测试: J2 y1 s: u/ B
8.3 辐射抗扰度的测试
6 y9 S1 F) a7 y0 m& s7 [3 Y7 G: J; x
8.4 传导搔扰的测试- |/ ?6 }3 o( |6 B w7 |
8.5 辐射搔扰的测试4 \/ d4 D- q1 S: ]+ z& S
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
1 K+ n6 I5 q! z+ ]# d: m3 V9.1 试验大纲和实施细则的制定
3 I) V" @3 }: O, ?) L) o0 b% m$ l) ?8 P% X( u8 u9 y$ L
9.2 附加外围设备的互连与布置
/ k' c. A0 g! Y" ^9 Y. d9.3 不同测试项目的排序与测试
' \6 p2 k4 b# {/ w- R1 [" {; ]3 ]2 A8 [! x
9.4 电磁兼容故障诊断设备
4 M' {. L: d- I9.5 电磁兼容故障诊断步骤
- b4 t8 v3 {; E3 C7 i' K' ~1 C9 q2 C: B+ Q
9.6 干扰源的判断与定位技术8 w, T6 s. q5 K( c. t& k3 j/ e
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术
8 V9 A( R0 \- J. `
- o) A( d6 p% N+ v9.8 设备传导干扰的整改技术
6 x3 i* F8 T4 J" e8 S# h; M9.9 设备辐射干扰的整改技术9 D$ A7 V7 i0 B9 X7 c* p
8 }2 D+ h1 w! m
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
; r; ]9 r: h& v4 K: c- G9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
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