关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com' P7 Y L/ l5 y; P2 d W
8 s3 U ]: J. `3 c
1.' `2 `7 f9 K, O2 c D4 j
电气和电子设备电磁兼容性要求
f) o9 l9 o! k/ [1 F0 z1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据! d# ]1 u% L! y. W2 ~, s
0 j/ I' {. k1 B/ H& x1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准% @5 i; d/ n4 p# y# k! F$ d
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
- C; d6 O p% w( P6 R3 H ]& I1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求/ p9 z z( \/ |1 x9 A3 b
2. 电磁耦合及干扰发射机理! c& L$ @/ x1 O9 u! R$ ^* z
2.1& Z2 w) |# B! [9 F$ W( u6 a
时域信号与频域信号的关系
7 ~7 v" g$ x- R8 B g
2 E) w% H5 \, O& k3 a2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征
9 s: v$ z$ D3 ?2.3 辐射干扰耦合与发射机理
, N+ K! ^* a3 H9 i1 C- z3 p# h- x$ |
2.4 传导干扰耦合与发射机理
) p+ Y" d- H2 S& V; Y2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
9 O8 _5 k. q2 ~3 T5 Z8 g3. 屏蔽设计理论及技术
1 F! k. `) K! H; w+ C* U3.1 屏蔽原理及屏蔽分类 o9 J' d1 {/ ]
' @6 h ~; H5 f A3 [# K# Z3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
, m' F% q6 X/ `' V4 A+ Y% Z- Z3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法# X5 a% m1 u) W. U7 s
* ?# J( \5 K1 m1 ^% m, Q) ?3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法7 ?2 X3 d' a+ V! }; `
3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计$ @* c+ V: l# I% e# [; s
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计4 ^. t7 T- h# `- A+ t9 k* W
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
2 W3 C$ @" i! C, e b, f1 H
* t! h6 M/ p( W3 U3 ? N+ o% n3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术
/ N Q! M$ u& ^7 r4.
" g) u8 Z" T1 g# y互连设计技术$ W' I; X( b o c4 G1 W
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理, |+ t' @3 j; I
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析0 |& f- v) o- o. N
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
" u2 w4 L, e6 P3 l, A4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
2 S @5 K3 Z4 Z4.5 互连系统的滤波设计技术
/ R, O) l4 D+ ~/ T k0 s! b9 N5. 印制板设计技术0 H) R. `9 {" K, Q
5.1 印制板布线设计的一般原则
. \2 d9 {; X* N+ D. U5.2 印制板的电磁干扰特征
5 D! ^& R4 X+ c% d7 H5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
8 H9 @. g' l8 Q# c( n) _# T5.4 镜像层在印制板设计中的作用
& f8 B" O7 n( s+ y( C" t& ~7 {2 R5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
! w3 _1 a: t" B$ `2 ~8 b1 o( N8 K/ F5.6 单层印制板的设计技术 |" h, x5 \: g& M( F6 S4 Q5 h' |3 [
5.7 多层印制板的设计技术1 F0 c# }( e; s& M% t
5.8 印制板的滤波设计技术
, {3 U( r, r2 V6 Y2 [0 n6. 滤波技术/ v+ R# ]' D* Z. v% W( {; D
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术
. ]) {) ?5 a8 h6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术; v/ U8 L$ s. t
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法
: n2 g5 D8 A; r4 J6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法+ q. \3 m. h% h7 M) L
6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
2 C- c5 ]$ `( K2 T3 v6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术 B Q- N( X& ~. u4 w6 O5 n
7. 接地技术
& m, c2 u H; ]& z8 Y* T2 Z- @3 R7.1 接地的分类与拓扑概念
8 {2 I( l* w0 N0 z. ]' V) ]0 O
: F! l0 T1 ^- K% o/ g7.2 信号接地技术& S; {. m3 q. S5 k# B0 I
7.3 电源接地技术
3 R# G2 k5 D- o- Y1 |7 b( T; k" r) p, l2 v3 u/ u
7.4 电缆接地技术
' q/ i6 r# x% s) t1 W2 b$ t: p7 U" Q7.5 系统接地技术! M5 p$ l' f; u; W4 F" S* ^
8. 电磁兼容性测试
3 L0 Y: _2 E8 b5 m( I8.1 电磁兼容测试环境的要求( ^. h# ^3 n4 B v/ G' v6 H
; P+ ^2 G- d; D- _7 a: x; \) Z: |: Z1 x8.2 传导抗扰度的测试
5 f6 {8 }; s% `3 Y7 ?5 t8.3 辐射抗扰度的测试+ o' E( f$ h, x& C3 Z
$ a+ Z7 g3 R4 W
8.4 传导搔扰的测试
6 p& B A( D t/ g, V: e, @" ^8.5 辐射搔扰的测试
9 Z8 m9 V) n4 B, i: Y/ [& w' l9. 电磁兼容测试与故障诊断技术. n8 W; e6 b3 I" E% }" O; `* Y4 N
9.1 试验大纲和实施细则的制定& U/ c- ?/ Y( ]- E
4 ]8 l& @4 c J L$ O' G# T+ x
9.2 附加外围设备的互连与布置
" S& D3 r, K# f$ ?4 D9.3 不同测试项目的排序与测试
3 [) n* ?, m: P3 B) I$ A8 z K6 X# J3 \
9.4 电磁兼容故障诊断设备: y. w$ F2 s& x4 I
9.5 电磁兼容故障诊断步骤
- j( z4 U- r, ?& K
+ i }1 M5 A9 J8 i# }# O4 G4 W9.6 干扰源的判断与定位技术
P( S! c( Q! L8 _0 e9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术' U+ L+ u! n% P- C$ I( e: f
. g7 n, L+ Z- F" A, ^) [# Y
9.8 设备传导干扰的整改技术
1 u5 l c" C" x. C& U& P% U3 R/ z9.9 设备辐射干扰的整改技术; p7 E0 E- o, d$ r$ J
$ o* @. s$ h- R9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
) }4 W" i% |' s) f, [9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
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