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- C0 e7 z; A! j, T" O1 U$ K电气和电子设备电磁兼容性要求' y, G2 U& E( ]: |8 ^. z
1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
9 M/ J3 J1 V" X* ?3 u u0 f2 v& p! B) i6 _( q' H
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准
/ ?" p; g, I4 a1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目/ v! S" j7 C! |* O
1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求* f2 B" s" R3 m9 G
2. 电磁耦合及干扰发射机理% r' T* }6 f+ b0 p$ L
2.15 f( b' O/ B- i5 _, B
时域信号与频域信号的关系* Z0 g( J7 G: X. s( m7 b6 C
; @% _7 b' c( Q8 s6 l& T3 @; V2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征- N" ^, g* l" E5 L7 N" y; S8 a
2.3 辐射干扰耦合与发射机理( h1 W' A& @- L
, y9 ^; Q' t+ z" C/ R) ^. W
2.4 传导干扰耦合与发射机理6 [7 n, K; a; O: a d/ ]
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系, X7 f% v) S" a- \9 Y
3. 屏蔽设计理论及技术: {3 V; X7 L. C8 x( c7 C/ z
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
6 R* E+ h3 W; @- T/ {+ g4 H3 S$ ]; v9 i/ }4 V
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法/ G6 \: D- _( n3 ?! v' t
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法& j4 Q: G, A' m) f5 v( V. ~
- P2 }# K" J6 T1 k, A3 u0 b1 b$ Y8 F
3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法8 i+ I+ o/ M7 U: o
3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
9 Z7 i# Y" @$ l% ~! K3 n3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计
0 c0 G9 ` u! D, n8 u6 U* o3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计: Y% p) ^8 P. h( O* Y
2 X3 }, [) j2 {; p: C% y# z
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术- F! g; D2 g; Q2 I. u9 a
4.! m2 L% {" L, h5 S* _
互连设计技术
* x# o" F( b/ A4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理/ h$ \. e# @* i) t7 r2 [% l
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析' h1 O0 e0 m: `& ~2 p5 y
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术# l {3 ~+ [9 p. Y2 @: F+ s
4.4 互连电缆与连接器端接设计技术+ C4 W7 t1 W6 Z% D
4.5 互连系统的滤波设计技术
/ y, v. A- s& \4 z2 B0 T5. 印制板设计技术6 A0 ^4 x9 c2 E0 E y0 s- ]& l8 V
5.1 印制板布线设计的一般原则# y0 W4 h. ]5 W9 H, p6 E5 p$ s' z1 m
5.2 印制板的电磁干扰特征
- v% y2 E9 h- A A$ k0 P, U5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系, P% V# x. R; l0 e' p) H* [
5.4 镜像层在印制板设计中的作用 [) H6 I& E6 V: v% R9 z x* F
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
% |2 M" a! s8 W+ S, j5.6 单层印制板的设计技术/ v) N- T6 ~! O& _7 B' ~! Y
5.7 多层印制板的设计技术
4 S! @- f- F) L5.8 印制板的滤波设计技术' Z9 B1 |/ u- f* j8 R
6. 滤波技术" \& V/ J+ S0 {0 S; q u! `, u
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术
! ]% m! j" c, B& a6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
% e8 C7 ^# Y! @/ _) N- u6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法2 L6 c. P l% {2 m0 d/ g
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
" m! o8 D" ~" o; y8 v% m6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
$ I6 G) J, h. U) ]( Y6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
2 C" o7 ` d# ^. y' d7. 接地技术; G, e4 E, I- Z- I( D
7.1 接地的分类与拓扑概念
% e" { D- K" B1 {4 X( m. {% @8 y6 |& Q% L$ V; s. e! T+ m' M6 J
7.2 信号接地技术
* @) y; ]9 g: J7.3 电源接地技术
( P9 `# ]/ h2 S2 E& i% s: ^
0 U ~# j9 y' P$ }) e/ Q0 U7.4 电缆接地技术8 _. ]- |. d, Y
7.5 系统接地技术
4 r* U4 ~* v( m' N- ?8. 电磁兼容性测试2 u. D; Y# h p/ ?3 s# A+ |
8.1 电磁兼容测试环境的要求
' x" `# e% i1 Z3 d+ S- p0 s
& q% e4 ?" m) a/ d+ Q8.2 传导抗扰度的测试
: T( k7 G5 ~+ n6 l1 y" M. I8.3 辐射抗扰度的测试9 z& V, |$ _' D C
+ P& p, ?( W4 U+ z
8.4 传导搔扰的测试% Y5 x7 y8 ?: _6 F1 B' u
8.5 辐射搔扰的测试
, ]9 m) K9 |. b9 D+ X% g8 E+ ?: U9. 电磁兼容测试与故障诊断技术# `3 }, E4 n/ T* ]/ J
9.1 试验大纲和实施细则的制定
; M( X% _8 L6 a" Q& R( \2 Z/ d& J2 e! s
4 s. j2 s( S$ d' k7 `8 h8 a9.2 附加外围设备的互连与布置
9 {% y/ R* s) B5 M8 Y9.3 不同测试项目的排序与测试. f. a* R5 z: g
: x* \8 I- y" F% |. Q" B
9.4 电磁兼容故障诊断设备
' m F6 ` o+ _" Q0 `/ Y; ]5 f9.5 电磁兼容故障诊断步骤
# l; D* ~5 |# |- J' \8 P
7 c. A6 J4 G& m* s, Y- f9.6 干扰源的判断与定位技术# [4 A9 a/ n' h2 G4 }: L
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术/ |! y# a" G8 J
# w' I2 J1 D" E( ^5 ]" G' ^( `
9.8 设备传导干扰的整改技术5 D% f# J+ m$ Y/ c
9.9 设备辐射干扰的整改技术
- o. T9 ~ V! N6 d2 j& X/ k
" W* w# F( @+ h* Y9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
$ D' ^# Q/ F1 j7 e; u9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
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