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平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打

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1#
发表于 2008-6-26 19:17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打下来,该怎么办?我别的层填充药皮都好打!
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2#
 楼主| 发表于 2008-6-26 19:19:47 | 只看该作者

第二个问题

平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?
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3#
发表于 2008-6-27 16:50:40 | 只看该作者

回复 1# 小天鹅 的帖子

楼主所说的是手工电弧焊打底,是吧?* N" ]) }0 j$ B3 S
出现上述原因主要是:1、打底焊填充焊缝金属少,在单位面积药皮的结合力大;
/ n, H) D- P9 @3 D( y                    2、焊缝坡口质量不太规则。
+ a4 E+ G2 }& t& `2 {3 t) H9 W6 O) j5 m解决上述问题:尽量压低电弧,减少咬边;降低坡口表面的粗燥度 。
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4#
发表于 2008-6-27 16:54:15 | 只看该作者
原帖由 小天鹅 于 2008-6-26 19:19 发表
) ?$ Z2 U7 G( p" \2 R平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?
0 S& v" ^1 s3 A8 V9 b6 }

- J; w( C+ g4 d2 F: ]$ e$ q- ~# z出现上述问题主要是:刚开始施焊时工件的温度较低,但随着不断的焊接,工件温度逐渐升高,在相同电流的条件下就容易烧穿。& P& N+ ^" s- U- }$ G& ]' W/ _
解决办法:开始出现烧穿现象时减小焊接电流;尽量压低电弧。
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