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平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打

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1#
发表于 2008-6-26 19:17:42 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打下来,该怎么办?我别的层填充药皮都好打!
2#
楼主 | 发表于 2008-6-26 19:19:47 | 只看该作者

第二个问题

平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?
3#
发表于 2008-6-27 16:50:40 | 只看该作者

回复 1# 小天鹅 的帖子

楼主所说的是手工电弧焊打底,是吧?2 L: u5 [( |$ k( e% N
出现上述原因主要是:1、打底焊填充焊缝金属少,在单位面积药皮的结合力大;
% j; f8 J( Y1 d9 ?) [& P( c2、焊缝坡口质量不太规则。1 d% s" t2 H* a4 c% `# N3 q8 H( \' Z
解决上述问题:尽量压低电弧,减少咬边;降低坡口表面的粗燥度 。
4#
发表于 2008-6-27 16:54:15 | 只看该作者
原帖由 小天鹅于 2008-6-26 19:19 发表
; p6 I# v" P3 x9 x, Q7 j( c平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?

) N+ v3 M& `; [3 F: A: r0 U$ T* W8 ^- d; r. j. Y& B
出现上述问题主要是:刚开始施焊时工件的温度较低,但随着不断的焊接,工件温度逐渐升高,在相同电流的条件下就容易烧穿。
" E8 \* b3 M! n p) u解决办法:开始出现烧穿现象时减小焊接电流;尽量压低电弧。
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