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半导体制造设备要不要做手板?

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1#
发表于 2008-6-25 14:45:20 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
因为我原来是做音响结构,现在做工程类项目的结构,对于半导体制造设备要不要做手板感到疑惑。是不是因为半导体制造设备做手板的费用太高而不做手板,就可以直接开模??那么直接开模是否真的能保证在组装时结构就没有问题
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?* Q! H/ M+ R1 {8 T5 W% _( i; R/ z2 _
请教大家。谢谢!
2#
发表于 2008-6-26 10:22:21 | 只看该作者
没有计算机3维设计以前,一般在设计后都要做样件,目的是考察机构的合理性。
3 ?. p6 A; ?; O- J0 l有了3维设计后,机构的合理性及CAE解析都在设计阶段考察,一般不会出现太大的问题,
$ x- Q; i+ V$ ?0 K所以直接开模。
( M; S6 r4 J0 c) m
; N, ~+ T; O6 [3 [现在的设计程序要求如下:8 s$ S% W; l5 g, q, ^( U
设计方案检讨--修改方案--设计方案确认会--详细设计--设计检讨--CAE解析--组立性检讨--工艺性检讨--性能检讨--设计审查--开模--小批量试生产--生产可行性检讨--批量生产。' j# M b" p% N. X% t2 s* Z
% k, T& @' S7 c6 e
[本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 编辑]
3#
发表于 2009-7-3 12:00:09 | 只看该作者
还是要做的, CAE毕竟只是一个模拟过程,虽然比FEA更高的可信度
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