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楼主: guoguang_you
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用内径千分尺测孔径是否准确,和用通止规的测量相比,哪种合理?

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11#
发表于 2009-4-20 16:57:35 | 只看该作者
我上次在使用内径千分尺测量时,把内孔搞得一塌糊涂,结果外观挂了!(内表面粗糙度要求0.8)
, c; ]( }1 n) K. cPG测量好一些,如果孔不用来装配的话用内径千分尺测量,要装配的话用PG测量,GP在制造时已经对它本身的形状误差做了规定,校验合格后使用是没有问题的。在生产过程中,两者相结合为最佳。有条件的话可以使用CMM,当你在测量内径时,其形状误差也能同时被显示,贼方便!!!
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12#
发表于 2010-8-12 10:40:18 | 只看该作者
同意楼上的观点,支持一下
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13#
发表于 2010-8-13 13:35:35 | 只看该作者
七楼分析的很透彻,顶七楼!
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14#
发表于 2010-8-13 15:36:29 | 只看该作者
7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规
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15#
发表于 2010-8-13 16:56:26 | 只看该作者
7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规2 }) c2 V  T0 j* N- U' ~0 X0 Y
marklg 发表于 2010-8-13 15:36

3 q8 ^/ z, d# k9 a: u$ L! W7 x" ]5 D/ I6 U% Y2 {; z
7 I4 o5 m) a/ u; L5 c$ C  y7 Q
    效率问题,前者是“通用”,后者是“专用”
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16#
发表于 2010-10-30 06:48:31 | 只看该作者
各有特点,批量生产止通夫来的快,效率高,但测不出椭圆。千分尺,能得出实测值,但测不出有锥度的盲孔
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17#
发表于 2010-10-30 19:27:47 | 只看该作者
批量的话用通止规!11111111111
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18#
发表于 2010-12-8 16:00:01 | 只看该作者
都挺厉害的,我是来学习的,谢谢
. K! c8 M, K! U- T9 y- ^9 M: `
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