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楼主: 0377zjp
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20厚的Q235板直径20孔阵列该如何加工才好?

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11#
发表于 2018-6-23 15:20:16 | 只看该作者
andriycike 发表于 2018-6-23 14:43
3 B! a; v* o8 X; m1 q5 x- b如果不在乎孔的尺寸可以用等离子切,用激光切更漂亮但价格也高,冲床钻床就别考虑了
; F; R+ R" t+ N, p) N/ S
数控等离子
12#
发表于 2018-6-23 15:26:38 | 只看该作者
没有MOQ的Q的提问都是耍猴式提问。4 q: F* m$ j+ K E1 g# H5 {
13#
发表于 2018-6-23 15:48:35 | 只看该作者
马学鹏_lQ57N 发表于 2018-6-23 13:46 i8 M* t* u% U/ Y9 q
激光一次成型
) K0 ^# Z5 v" `* V$ I3 [
大哥,你公司有多穷,激光省时快速,那么厚的板你想怎么做,再说激光没多贵呀
- b1 G8 H. Q; l4 t ]
14#
发表于 2018-6-23 16:04:59 | 只看该作者
激光搞掂,也不用多少钱的,别以为很贵。肯定比你钻床便宜。
15#
发表于 2018-6-23 16:33:29 | 只看该作者
等离子和激光都行,不比钻床贵。如果孔要求不高等离子更便宜一点。
16#
发表于 2018-6-23 21:27:29 | 只看该作者
激光切割最快,但是精度不太高,±0.1mm左右吧,表面粗糙度也不是太好吧,要求不高,作为首选
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