铜的一种表面处理方法

看前方

toafy 发表于 2018-5-30 11:28
8 M2 O+ e7 Z5 B* T8 b铜表面高温易氧化，氧化后就不粘锡了

& |7 @1 K3 E- s5 ?0 H( y好比烙铁头一样

6 b i1 \6 q/ ?) h* p但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了！
6 g* i3 D% i: z; G! J6 k

toafy

看前方 发表于 2018-5-30 12:00
但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方 ...

8 v/ Z4 ]) Z, D+ c& [. _; n根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大
3 [! l7 y* U! k! W
1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也不会持续扩大，反而越来越小

2、粘锡后不会越粘越多，因为每次压融后，都会把多余的锡吸走
( V1 |' T, P4 d9 M& T
9 W* I3 ~, [5 d' ^如果要确保没有粘锡的可能性，最好是更换导热材料

即使在铜表面镀层，也有磨损的时候

或者在气缸抬起的同时，下方用另一机构挡住，避免漏锡滴到板上
( e6 a/ I4 j1 v3 e

zxflyc

看前方 发表于 2018-5-30 11:53
1 H7 H# R8 N$ W; m0 ]- b1 c冲击还好，就是气缸压过去顶在PCB上，把上面的一块锡熔掉，吸嘴吸掉，但是锡的位置比较小，在个小夹角里 ...

一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
3 z1 T6 X' y/ G i8 E- j. N0 M

看前方

toafy 发表于 2018-5-30 13:06
3 G- k2 J; K1 P ~. e' B根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大
9 K6 V8 w( N4 u: N
1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也 ...

; u9 _, I# n: T/ S好的，那我先不做处理，加热半天烧一烧
/ X$ h/ X, D/ W. p' o! v) j氧化了再试试！
感谢大神支招！
0 s6 }1 i1 C! M, p. b) P3 }) q% e

看前方

zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

# D( U. u! Z8 i4 V好的，那我就这样先试用几天看看效果！

702736

恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。

看前方

702736 发表于 2018-5-30 14:21
& E* J [% o' k恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。

确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
% x$ T, x" C7 _( D* {1 L0 W这才改回了铜，要不就没这么多麻烦事了！

shentu

llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
, K, j, v# u* R; w电子线路板的铜箔表面是如何处理的？能否参考下？

( [1 Y5 m0 x' i x1 v+ `人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来
0 z% y+ ^) L) A2 t) A

shentu

看前方 发表于 2018-5-30 14:40
确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
这才改回了铜，要不就没这么多麻烦 ...

, n( h/ O4 z$ W+ |# n( q7 s那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

看前方

shentu 发表于 2018-5-30 15:12
6 Z8 y2 g- l" g那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

& f# F% M' R' C9 p/ G' b0 i铝太软了，用过几次，最前端那里就像刀卷了口样的，不好看