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楼主: 看前方
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铜的一种表面处理方法

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11#
楼主 | 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 只看该作者
toafy 发表于 2018-5-30 11:28
, w; [- k) t' ^2 q# q铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了 % b. f0 M; O5 W; ]
$ S. s8 }4 _: X9 x& Y! p: S
好比烙铁头一样

! a3 k4 Q z' T) Q9 Y但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!
6 G5 a3 Z2 a' J9 I+ [- n" d/ X
12#
发表于 2018-5-30 13:06:27 | 只看该作者
看前方 发表于 2018-5-30 12:00
* O1 b5 P8 L: Y但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...

* P1 d8 Q9 q& S# c* o s* Q& I: ^根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大- k# B# D: t' ~3 S) q
f. G* i2 w! z* P7 ?
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小5 P, L; i2 \$ ?' a2 S9 a' {$ h/ @ X' W

3 J: M6 Q1 t! O+ z* f$ S2 A2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走5 q" H! E ^ v* a
* m% l( G }' c/ c, Y. Q' q
如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料$ v, o2 W! E1 c4 E
# C) G5 G2 p9 q; I8 d& h' B8 e
即使在铜表面镀层,也有磨损的时候$ u* B: P7 {3 |$ I( [. L) l
% q* M" k$ I0 j; k ?6 u a3 h* m% \
或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上' Z' N6 J( X! l! G
q0 c; ~- N, t8 H- {" e6 D+ R
13#
发表于 2018-5-30 13:20:13 | 只看该作者
看前方 发表于 2018-5-30 11:53 ! z9 i j5 y8 Y- S! T4 D
冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...

) ~- l( O& q V, R8 L一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。* T1 y4 X) A# M4 B) |& j: y& w5 W' d, F
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楼主 | 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 只看该作者
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
9 h( n& a+ T+ a; u根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
7 j" |# y# }4 ^/ G) H . o$ d Y$ L. P8 k4 a
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...

7 W2 Y# i L/ c8 u好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧
, ^: m; k$ j' H ^2 \氧化了再试试!
0 s" m+ z9 i F7 G: w/ N8 O% q感谢大神支招!
! c7 f7 q$ u6 d/ l! @
15#
楼主 | 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 只看该作者
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
4 `& X4 G8 r; f- w" d4 Y6 f9 j一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

8 ^) T2 H7 ~' @ [9 Z好的,那我就这样先试用几天看看效果!
, b2 t2 t* L/ U7 E/ t
16#
发表于 2018-5-30 14:21:15 | 只看该作者
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
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楼主 | 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 只看该作者
702736 发表于 2018-5-30 14:21
0 J0 l1 t0 f1 T0 v) U恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。

% r: |/ t3 |. f9 j+ i确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!- I) f# Q8 ?% v) w4 \
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!* }) c# c5 `; C7 V" U
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发表于 2018-5-30 15:09:34 | 只看该作者
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
6 q0 E# J1 D. w1 T" Z; V) |电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?

! D) p9 ~7 ]9 z! x! z0 ^2 d人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来% F3 Y* v: }' x) S5 `( J1 F4 i( r3 M

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。 发表于 2018-5-30 21:27
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发表于 2018-5-30 15:12:09 | 只看该作者
看前方 发表于 2018-5-30 14:40
b5 W1 X! Q' w: J# w1 t# \/ h确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点! 8 G# `( T4 ^7 K
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...
# `! G1 z# F. Z8 D8 C- a m0 \
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。7 z8 P* a1 N& V6 R
20#
楼主 | 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 只看该作者
shentu 发表于 2018-5-30 15:12 7 b2 Q! x9 \: { b5 c
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
; _, a" z! {# F9 K3 X5 Q% v9 Y8 _
铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看
; B2 j/ y( p" q8 u* I
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