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关于子装配体中的封套

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1#
发表于 2018-5-11 07:51:45 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
各位大大好:
/ n- A7 j5 c( ^9 Z5 a5 g相信大家都遇到过这个问题,就是子装配体在出安装位置图时,需要顶层装配中的其它子装配体或者零件(简称A)出现在图纸中,以显示安装位置。0 b1 L8 v6 P0 b
我现在的处理方法是将需要用到的A做为封套放到子装配体中。: R, P2 y% K! J( W
但是这样的话,总个装配体中的零件很多,虽然可以隐藏所有封套,但是运行起来会很慢,不知道大家是用什么方法来解决这个问题的,求教!!4 I) u/ T& D: ~/ p8 [
谢谢!!
. o. j0 a L) d, K" y
2#
发表于 2018-5-11 08:43:03 | 只看该作者
试试在装配体中将子装配体压缩,这样能够提高运行速度,要不装配体容量太大,真的机器很卡。
3#
发表于 2018-5-11 10:56:25 | 只看该作者
国标怎么规定的,显示安装位置用双点划线表示,所以你需要做的是改变零部件线型
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