我设计的产品清单 - 欢迎大家留言，相互认识交流

y0221120

以下是本人做过的设计：

1 工业电子衡器1~200吨：电子吊秤，行车秤，钩头秤，料斗秤，皮带秤等；

功能：称重

原理：称重传感器计重

用途：工业领域

2 粉体包装机1

功能：粉体定量包装

原理：螺旋下料，按螺旋转数计重

用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装

3粉体包装机2：

功能：粉体定量包装

原理：振动下料+传感器称重

用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装

4 液体灌装机：

功能：液体定量灌装

原理：电磁阀+时间压力控制

用途：农业，食品，化工行业的低粘度液体包装如，如饮料，农药，化学试剂等

5 喷杆喷雾机：

功能：大规模农药试剂喷施

原理：800mm地隙农机地盘+8000mm喷杆喷雾机

用途：农业大田的大规模农药试剂喷施

6 固晶机：

功能：半导体晶粒的高速拾取与精确放置

原理：摆臂式伺服驱动，真空吸取，视觉+XY模组定位

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域

7 扩晶机：

功能：晶圆蓝膜拉伸、扩展、固定

原理：晶圆固定后加热到设定问题，汽缸拉伸蓝膜，自动压入边框

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域

8分晶机：

功能：晶粒分类

原理：摆臂式真空拾取、视觉+XY模组定位

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域，通常是将打过点的坏晶粒和好晶粒分到不同的晶圆蓝膜上。

9 点胶机

功能：各种SMT工艺的锡膏，胶水布施

原理：直线马达龙门+伺服Z轴+非接触/接触点胶泵

用途： SMT，半导体行业的各种封帖，固定，封胶工艺

10 印刷机

功能：锡膏印刷（丝网/钢网）

原理：视觉定位找正+步进进板+伺服印刷头+压力控制

用途：SMT领域的电脑、手机、只能硬件电路板印刷

留言时请按此格式：设备名词+功能+原理+用途

shentu

历害的哥们，不懂你啥意思。

y0221120

因为最近有不少人问我以前做过什么设计，问我设计的经验。
所以我想，大家把曾经做过的设计分享出来，同行们相互认识一下，以后交流起来就有渠道了不是？

bowangboy

做过食品包装机械，给袋式包装机，真空包装机，小袋包装机，背封机等

xiaobing86203

楼主厉害了啊，看样子经验老道，我设设计的基本上都是汽车行业内的非标设备了，主要包括弧焊系统，抛光打磨专机，检测设备（扭力，平面度检测，气密性检测），非标机械手取件等等。后续多多技术交流了，和高兴能交个朋友。

y0221120

xiaobing86203 发表于 2018-1-22 11:24
楼主厉害了啊，看样子经验老道，我设设计的基本上都是汽车行业内的非标设备了，主要包括弧焊系统，抛光打磨 ...

希望能和您成为朋友，以后有机会相互交流！

y0221120

bowangboy 发表于 2018-1-22 11:03
做过食品包装机械，给袋式包装机，真空包装机，小袋包装机，背封机等

看来我们的经验有交叠啊

晓昀

从设计计算、选型到结构设计，全部都做吗？如果全部是自己做，真的非常厉害了！

大萝卜

楼主大部分是电子设备？

理想_J3wmt

bowangboy 发表于 2018-1-22 11:03
做过食品包装机械，给袋式包装机，真空包装机，小袋包装机，背封机等

大侠怎么联系，最近一个项目，关于包装机的，求解惑。