SMT贴片加工的优点以及基本工艺构成要素

szblt2016

SMT贴片加工的优点：
6 \: Q% B' {# g6 g% |$ ]1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
; d  }4 F# x0 z8 C- t8 k; s. ^2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
7 a8 G3 S; b( n- K" Y7 t" C4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
. S. _- n9 t, w/ U' t: y7 x6、焊点缺陷率低。

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SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
% T) r* w. |+ X; c" j4 ~3 c# K1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
' K* X, Q- H7 N/ a- k3 o5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
8 P( ?) K, z7 t) Q( h6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4 o$ e! v% l2 l4 ^1 X( S3 ?; \' _6 k7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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有贴片机的图纸分享么？

xiaobing86203

SMT贴片机技术比较成熟了，就价格教贵。售后服务跟得上就完美了