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黄河湃友好!$ ]' a1 G7 J7 o: c: M+ k& L
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1 J7 K4 ?' F1 r1 ~' T$ C, {: v! c# Q你的这个问题出在工艺上!7 N( H- W! {1 |0 ~8 A- x
正确的工艺应该采用“小口径的热风喷嘴”,操作时,应该将“热风喷嘴”探到待焊板材的缝隙中间去。% N0 N; |0 R/ ^/ ~% ?) ~& p2 `- w- o
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而你用的工具是“塑料熔接焊枪”。那个东西一是热风口的直径太大,再就是温度不可控,所以,焊的质量不会好。2 Y+ r) B2 J3 Y* Z- V0 R5 f
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9 ~; |3 _6 q) r* k( {" N我有一个用于拆除电路板集成块的“可控型热风喷枪”,我认为非常适合你的这项任务。它的特点是:0 s- N) [/ A" \
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; k0 @: W1 E/ q/ ]8 i5 _/ u1,热风喷嘴的直径多样性,可以方便的更换。+ O, T* ?0 _) z
2,温度可调。7 a. {5 C8 h; B" h2 F3 U! C4 y& Y! n
3,喷嘴出口的风速可调。
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syw 080510---18.20 |
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