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SMT基础

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1#
发表于 2008-2-23 19:29:49 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
什么是SMT:
3 v. Z( V* A* W3 Y3 P) O! U0 o
; {9 @5 E! I$ \' j5 }$ K3 \2 @SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。( m0 v5 E4 c8 A5 F1 [

! L! U7 Q) [* U* l0 n. C- _7 J! C* `+ w
SMT有何特点:
) K& ~. o* S, B
6 e! p6 e2 X8 G) A+ p组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。0 a4 c& `- r5 V
- }. D0 |: {, \; [2 X/ c. U
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。" d( S7 H- w0 u
7 D% Q) D0 D: C7 E
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
2 K* ^! X# O) d; {+ l& Q8 A
0 k- U; e, K5 o( }: m7 E% ~9 n+ y5 F易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
?5 L4 w2 }& G5 |$ g4 }! U" e* d, ]. j$ A y
8 N1 Q3 D! ]8 M* O* e
为什么要用SMT:/ |# z$ \+ ^0 _! P+ a' a5 g

6 w+ }! K* t/ b. G+ i. }: z电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
$ K A* a- M' v
3 n0 F: [- V1 @! e( o$ C' [电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件9 Z8 l- ~, B2 L, f N
! V% \5 ~9 f y ?
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
. u, }4 K0 B2 [) ~4 I/ g; `f Y$ S* u: }5 l
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
! W, }" }' O6 i! I0 i3 I2 N8 @) V( l# \$ B N4 s
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
2 t# k5 b! Q/ b2 r; g i
( e; K ?8 }% _' [; G/ [" E" ~2 ^6 K* I: {
SMT 基本工艺构成要素:
; A5 E, P [0 Z: P1 x+ M( K2 D7 r5 M" p9 A7 N) R( h- v3 i- G6 T
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
' d3 }8 I |% o4 o0 R9 i3 _9 A2 m U* O$ {6 `3 Y
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。! T2 n8 C) \% G& Q

2 u+ i7 E5 m9 w7 d点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后& L6 z( N1 Q7 x
面。; W& B) t/ w; a, ]* }/ q- q
# o5 N0 K U2 e9 K
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。. k: _0 L; }2 N& z

0 x$ f5 B( T( i# `+ W9 Z @* r固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
: P4 J/ [+ F1 G9 j9 ?$ s( E# q* B( G5 M
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
, T0 n* \( N" N. h' ^3 a2 W2 S# d: `/ H k9 m
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。+ `1 ]+ k a! m! c h
( {* ?+ s4 R2 M# f1 ?' Q
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测
' [4 b1 F& k: E7 a' I(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。" @* E# r/ r" Q5 H5 c( x2 z0 `

( ]& c( G% a) |( I2 t" g: e返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。; G `3 R* R/ t+ s8 w, A, s

' P' G2 q* Z( l' W& Z4 k4 x: g, O# O- T; L Q [. x8 c0 o
SMT常用知识简介. h3 W/ Z/ O7 T* w
- K7 K, j6 W+ ]. U$ o* W+ m! n
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。( _+ F, m' [. p) G
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
4 N1 R0 u J. a* |7 o3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。5 @7 r$ t0 v' ^
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。: h5 u% e. w5 u7 |
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。; _0 x5 s; D o# D% y
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
R! v: ` H- H( i5 @! w7. 锡膏的取用原则是先进先出。
, A6 u; e, u2 t- _ x8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
: n7 |( y4 I2 ^+ D( x9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
! d' b! k' z; u' ?" m6 T. N10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)5 `6 r, a4 ]* V
technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。3 k; N4 o! L8 K& G" `$ m E
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。4 X" f: F1 P# k/ q' f
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;5 O; R& c0 e# X2 T$ P7 H- R2 b: @
Feeder data; Nozzle data; Part data。
7 ^$ C. U# w$ E& Z( Y6 T7 k13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
4 W/ M6 F) S& n0 D$ `/ O14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
) O% i! O4 Y7 F' y, L15. 常用的被动元器件(Passive
& K" W; m3 r' ODevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active: j5 j- J) b c: m! E
Devices)有:电晶体、IC等。3 q7 L, S) G. A' ~
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
% s1 ` {+ X" c4 |- Z17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。`6 u8 e- U! D/ H# H q
18.5 P2 ` `# a1 Y* J6 ]
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。. H/ E" L; l0 Y( ~ D" Y. T5 m! Q
19. 英制尺寸长x宽0603=5 y" a$ c2 R" P6 Q, {1 x# h
0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。2 p, n$ N% p1 ?. k! U. r3 I& v
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
% r7 E9 i* C1 ^$ `6 R# z个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。9 X {$ U1 w( r- n" A" h* ]+ c
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,- I; Z' u- e4 A, b3 n
文件中心分发, 方为有效。: z" ^0 R) Z9 ^7 K( t
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
4 R6 Q7 ?# u0 A$ y23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。! z8 b8 J% V% D0 a% A/ a, H
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。* q' p& q8 ~( z, R6 ?; C5 j# E
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
/ y. z, k4 r* A$ `26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。
7 l! x$ f7 q% b8 r27.) r! b% v; s6 V& @; f' d
锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,
1 E8 l0 e/ b; s, [$ l* j0 }比例为63/37,熔点为183℃。3 @ f) S( }% y2 T; z" a
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,
1 [2 c' M; e3 z- y! e目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
" l) I3 G/ ^! n5 I( b29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。; x: M- K. U+ l3 P; `
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
) D. l+ w9 l& x8 D31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
+ Z0 k) K' n' N% v d32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。' g9 `- w5 J8 E4 K
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
8 y; D- d R# t5 [- c5 k h34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
/ r- {2 i. I# \- f% \8 b2 c35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;- ^- q0 Z+ n8 N" ]; J" i
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
8 C) `- W- H, E4 Q2 b6 C37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
6 r ?5 D/ d# w38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;2 c! M) K/ |1 ?, r: o; n# g
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;" C4 X) N4 N! |9 {& a# Y4 V3 F
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
+ K! Y& L+ @6 q. s) ~41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;3 |5 {: B1 [: s2 A% o; c" l
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
. `3 J5 R2 \, {. M* l; o43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;% m7 O: w+ F: Q% O' g3 Y/ v' @
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
4 ?- I3 l5 |* I% v* y1 C45. ABS系统为绝对坐标;4 U- Q! x8 g2 ]/ S1 H9 [
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;. W, y# m8 m$ _$ b% `! L: _
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
/ \! F |' S. S8 ]" S+ F. |: T- g48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
% c. S8 s# m! N/ A) f49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;c6 u* ?% r( N# Y4 u
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;3 X: p9 g- z- R; B: q
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;* o! E9 G6 g2 J* |& e3 t
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
# a2 A1 }5 f2 g6 c: n53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
5 M! _1 d- b/ x/ V2 P54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;( |. k: |+ B- D9 |- g" e
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;5 x4 L# p* r, a& J# ?
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
* l6 G9 f$ q, I5 s0 h57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;1 d [% w2 B. @) @ \
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;3 \6 d3 A: k( ]" F9 E
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
) A1 h2 m0 Y& f/ R. d9 a60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
7 c7 w @! P: Q3 S" d, x9 k61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;% y+ t2 F$ {* e
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;; c- B( G- V( g+ C4 B: L7 \
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;1 s8 i& w& b2 |' ~3 q @
64. SMT段排阻有无方向性无;* h q: y1 N+ g' K/ a; e6 ^
65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
4 O+ {/ P$ {5 r66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
7 o; k* A W9 i! Y8 M; [67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;. d3 q: d3 `; X" E+ l# y2 z/ N! ^! N2 u
68. QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;5 J! u9 K+ I# ~: P1 Q
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
7 y: m5 s( ]# G70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;& U- U: E* a" g$ d4 ~
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
, i; d4 C" z9 [6 k9 a' }! p72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验4 V* O5 t" m- N, P9 m
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
! F/ p {: h8 x' E74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
" t" ?) Q3 i9 C# f9 N6 Z, ?1 D75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
3 D. E. |& {) R, u" C# @76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
) {5 K+ _% l& c. J" I3 h7 j77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
7 V; ?8 A1 |" F78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
, e' M6 V3 K& Q0 P8 Y2 E) \79. ICT测试是针床测试;+ V" n9 N# u! h; }7 x
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;$ R3 }, V6 k4 U
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
5 g% P! f& x- N4 Y82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;7 c9 T8 U, E4 t6 R! A: f
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
, e: \4 a$ d. t$ N- H- ^84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;; ~2 m3 G6 m! }' [4 ^
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;* B4 K4 y2 Q3 g1 S8 |5 Q
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;4 O( y/ e" H7 t9 @3 t8 H* D+ X
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;6 e* \; g+ ?, f/ z: C2 O9 J
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
+ l2 X' e6 o* y$ l" Z5 i. ^2 Z( {3 J8 p* P89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;0 j' Q$ y1 {( c5 Q1 _
90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
% }6 ]8 Z7 p" S) }$ w R0 b* y91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;. N \4 j& c9 @3 a
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;+ O/ I: y4 M; A* e
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;/ ?& {8 U$ {6 \' c* @7 j
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;( @& P1 X% A) t. e) Q4 H0 O
95. 品质的真意就是第一次就做好;
3 s/ h% D- a) n. d96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
6 G Y! A& y& D97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
) {* w/ V1 ~4 v98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
0 W3 ]5 p$ i4 O1 c' v99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;* L4 \8 j! P- t3 j& |& c
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
# G% H! n5 @- a* f4 U101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
5 i. ^0 ^; a( {$ l. S0 g/ P# r102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;) ]1 d7 v$ b: ?# P1 D |1 ^
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;7 P5 m. M( e+ L2 D9 m5 Z+ q G
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.* h. D3 H) a' U/ Q- t6 u
钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.2 ?0 y3 {6 Z; q) p o# [' r9 u5 @
Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT8 b [- g. f3 R& w
105.
* y6 U2 f/ v7 @ p' R一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;/ O5 C: x3 e' i& J
106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB
: N5 m9 M4 s [! |6 E8 sPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
2#
发表于 2012-9-5 16:41:09 | 只看该作者
很详细,谢谢楼主
3#
发表于 2012-10-6 22:16:29 | 只看该作者
我想请教下楼主,你这SMT流程里为什么没有波峰焊呢?
4#
发表于 2013-7-4 12:44:47 | 只看该作者
不错不错
5#
发表于 2013-7-10 15:25:45 | 只看该作者
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
) h8 [0 e+ z/ I2 D7 _3 B35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;* f4 l" L" W& {9 b- s# P. O
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
, N/ D& {* Y5 q8 y37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;m; `- f2 Q8 d# {7 A5 F2 l6 t2 y/ Y6 l
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
$ ^6 g3 t3 }! J7 ~39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;" J; o0 ?+ C2 d2 z/ I* V
这些好》》》》》
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