IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：将来料为一堆的IC芯片均匀摊开不允许有重叠遮挡的现象（不需分正反），以便相机拍照计数及后续分拣到tray盘。
补充说明：1，产品不允许用振动盘分料，易损坏产品（但可以用毛刷刷）；
8 K7 S/ `9 w6 V: x" q9 V                  2，产品规格12*12*0.5，但不止此一种规格;
) Q9 B9 S' _9 a+ V8 F; X8 h                  3，分料速度10PCS/S。
& L2 {) \( a+ S

★叶→秋★

额，小小的皮带机，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通过，高于一片的高度，把叠加的挡下。

梁福重

难道这来料是拆机回收品，不然怎么会是这样的来料无包材保护的状态？

韩寒11

认为2#的想法很好，不会伤到芯片的

未来第一站

我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

编号9527，

以前设备怎么分的，参考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

动作太快，那怕上二个机器人也无法做到。
  z: D* p. I/ f5 t+ E$ e, I那就最有效、最简单的的方法--多道计重分离

xiaobing86203

这种生产工艺的自动化还是比较多的，技术为很成熟，基本上都是精密传送带分几次拆料后由并联机器人抓取

遗城落梦Ω

提供一个思路吧，摊煎饼的见过吧，试试那种结构是否可行。

HEROXIAO

未来第一站 发表于 2017-9-23 22:37
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

大神，请提供个思路，拜托拜托。