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电镀本身就是收到电流的影响,尖端放电(类似比喻,其实就是在尖端电流密度高,导致金属沉积的特别快)4 l4 ?7 P4 ? e
0 l5 Z r1 F E6 s这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑(毛刺等等问题)造成尖端电流密度过高,造成圆孔口部尺寸变异特别明显, Q4 s T& P* u0 |) s0 d
8 [* h5 P. T) n7 w, {* a% h解决方法就是打磨口部,但是电镀的局限依然存在,膜厚不均是非常难以解决的,只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决
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如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛,那么可以试试另外一个方式,化学镍+真空热处理,晚上资料也很多,可以自行搜索5 x* s- d | p
/ J7 \$ x9 N$ w9 w在目前的条件下,化学镍是最有可能部分取代硬铬的,可惜随着环保的稽核力度越来越大 ,硬铬还能在电镀园区内找到,化学镍确变得和大熊猫一样,
. B5 C6 \; d m- h这是表面处理人 的悲哀,铬致癌,但是好处理,生产过程中没人管,化学镍磷/镍 排放量大,占用废处理资源多,所以,悲哀。。
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