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电镀本身就是收到电流的影响,尖端放电(类似比喻,其实就是在尖端电流密度高,导致金属沉积的特别快)
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- V9 ?0 \& Q: u+ @& h2 y1 v这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑(毛刺等等问题)造成尖端电流密度过高,造成圆孔口部尺寸变异特别明显
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解决方法就是打磨口部,但是电镀的局限依然存在,膜厚不均是非常难以解决的,只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决, }8 T7 c# U/ \' \1 k
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如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛,那么可以试试另外一个方式,化学镍+真空热处理,晚上资料也很多,可以自行搜索
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在目前的条件下,化学镍是最有可能部分取代硬铬的,可惜随着环保的稽核力度越来越大 ,硬铬还能在电镀园区内找到,化学镍确变得和大熊猫一样,. t, {9 W0 [! ^, O1 f8 W
这是表面处理人 的悲哀,铬致癌,但是好处理,生产过程中没人管,化学镍磷/镍 排放量大,占用废处理资源多,所以,悲哀。。
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