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透明亚克力或PC这样的盒状结构能否热压成型

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1#
发表于 2017-8-12 12:07:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一般的亚克力面板是平面的,例如:
& z# p% O' w9 H) d* |' [" ^1 q

; v  s/ e+ X9 i! x' T想要盒状的,类似这种,镶嵌在面板上,如何选择加工工艺,如果开塑料模就成本太高了。
/ @* ~6 t4 Y) k- r, z4 u9 Q' _8 r; ]/ C/ E1 ?+ w
凸出来高度3~5mm,长宽尺寸大约在100mm;要求透明。
( D# z& ]9 ^1 ?! o, a有没有高手搞过类似的热压成型?或者有其他更好的办法?谢谢!

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2#
 楼主| 发表于 2017-8-12 12:17:50 | 只看该作者
类似这种,但是要硬得多。btw,有否不开注塑模的做法?热压成型是否可行?

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3#
发表于 2017-8-12 15:04:06 | 只看该作者
手机壳都是开模的吧?

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是的,手机壳大量,开模是最佳的。  发表于 2017-8-13 12:44

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4#
发表于 2017-8-12 16:50:30 | 只看该作者
需求量大的话,开模应该没啥问题吧。
3 V, w" i" u# t* G* l! k7 C

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5#
发表于 2017-8-12 17:43:52 | 只看该作者
凸出的5毫米高度做热压成型的话需要设计成拔模斜度的

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要的  发表于 2017-8-12 21:12

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6#
发表于 2017-8-12 20:58:22 | 只看该作者
热压成型应该也要有个模具的吧

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7#
 楼主| 发表于 2017-8-12 21:09:02 | 只看该作者
韩寒11 发表于 2017-8-12 20:58  S% M+ O0 g0 q9 Y6 B' Y
热压成型应该也要有个模具的吧

5 @; y- m8 ?& \. e热压成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受
% f% R4 i$ \( B* q6 F. F
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8#
发表于 2017-8-13 01:44:03 | 只看该作者
热压的变形量要花点时间研究验证。

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9#
 楼主| 发表于 2017-8-13 12:44:25 | 只看该作者
狙击手 发表于 2017-8-13 01:446 p: ~5 d" A3 l; G& t( W
热压的变形量要花点时间研究验证。

  |, R; L, h# G4 b如一楼图,这是一个电路板的界面。盒体里面安装电路板。
" D" H- ~* N& u& z! Y1 A1 l. W& o凸出来的部分,卡在钣金薄板的开孔里面,然后想办法让盒体在人工操作时不向内退,固定在面板上。
5 k0 k$ E% f' @% E7 _
, q4 g" P- x3 q& v. L4 _; z9 t9 k

" |. L  n5 J: C! t重点是凸出来的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。+ A. Q0 g5 |5 i4 h& l/ `6 d
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10#
 楼主| 发表于 2017-11-24 15:02:30 | 只看该作者
顶一下!
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