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透明亚克力或PC这样的盒状结构能否热压成型

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1#
发表于 2017-8-12 12:07:24 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
一般的亚克力面板是平面的,例如:
6 c+ j7 w. ]: s: _: d% G7 w
' U- d+ ^9 L/ s
: A2 Z/ C; g* t2 S想要盒状的,类似这种,镶嵌在面板上,如何选择加工工艺,如果开塑料模就成本太高了。
2 g$ }+ @( O+ n, w) n+ M- m$ d! q. l+ E* p9 W
凸出来高度3~5mm,长宽尺寸大约在100mm;要求透明。9 A, K( d! F: h% g3 |( I7 b, T! Y
有没有高手搞过类似的热压成型?或者有其他更好的办法?谢谢!

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2#
楼主 | 发表于 2017-8-12 12:17:50 | 只看该作者
类似这种,但是要硬得多。btw,有否不开注塑模的做法?热压成型是否可行?

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3#
发表于 2017-8-12 15:04:06 | 只看该作者
手机壳都是开模的吧?

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是的,手机壳大量,开模是最佳的。 发表于 2017-8-13 12:44

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4#
发表于 2017-8-12 16:50:30 | 只看该作者
需求量大的话,开模应该没啥问题吧。% j9 v6 g. i+ n

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5#
发表于 2017-8-12 17:43:52 | 只看该作者
凸出的5毫米高度做热压成型的话需要设计成拔模斜度的

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要的 发表于 2017-8-12 21:12

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6#
发表于 2017-8-12 20:58:22 | 只看该作者
热压成型应该也要有个模具的吧

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7#
楼主 | 发表于 2017-8-12 21:09:02 | 只看该作者
韩寒11 发表于 2017-8-12 20:58 3 {' c7 J" Q/ p1 y$ ?" ]+ ~
热压成型应该也要有个模具的吧

/ Z' ^; @* F3 z3 K- [) O热压成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受
8 b- C4 U+ C: Q9 {
8#
发表于 2017-8-13 01:44:03 | 只看该作者
热压的变形量要花点时间研究验证。

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9#
楼主 | 发表于 2017-8-13 12:44:25 | 只看该作者
狙击手 发表于 2017-8-13 01:44
, k! s" M! v A7 {# G热压的变形量要花点时间研究验证。

4 X, m8 n% O' Q* t+ \1 Q% {: n# U如一楼图,这是一个电路板的界面。盒体里面安装电路板。9 F% l4 n. {8 A
凸出来的部分,卡在钣金薄板的开孔里面,然后想办法让盒体在人工操作时不向内退,固定在面板上。$ _+ P2 ?5 [8 H

. } O* M$ K5 b8 I' \$ A
: G1 x+ z6 a) V# f1 ~' a
% `! }8 n" S& P7 N) h重点是凸出来的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。
2 |( d8 U, s6 B5 K9 Z# k
10#
楼主 | 发表于 2017-11-24 15:02:30 | 只看该作者
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