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手机软排线定位

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1#
发表于 2017-6-2 16:40:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
       现在有个方案讨论手机软排线自动安装问题。软排线质软,共三层。手工操作是先揭下面一层保护膜,露出带胶的排线部分,然后帖在手机壳相应的曲面槽内,还需要穿过其中的一个孔,在背面粘上,最后撕掉上面的保护膜。想请教下,这种软薄片物料的定位和撕膜的方法。

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2#
发表于 2017-6-2 18:31:39 | 只看该作者
手机市场变化很快,组装手机,还是得用柔性生产线吧。

简单来说,拼命采集手工操作中的规律数据,输入到电脑,计算出临界数据,再编程。

具体怎么来?你没说具体想干嘛。。。咱们行业里,“说”,就是拿出第一张图开始。
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3#
发表于 2017-6-2 20:44:30 | 只看该作者
当看到‘还需要穿过其中的一个孔’就迷失了
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4#
发表于 2017-6-2 21:22:18 | 只看该作者
问题太大,很难有人作答,不如细化成几个帖子有效。
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5#
发表于 2017-6-2 21:58:52 | 只看该作者
不懂啊
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6#
发表于 2017-6-3 08:08:51 | 只看该作者
类似问题需详细描述,最好能上传实物图片
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7#
发表于 2017-6-3 10:23:05 | 只看该作者
真空吸料,气爪撕料,CCD拍照定位再贴合
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8#
 楼主| 发表于 2017-6-5 08:59:27 | 只看该作者
软排线的样品有些褶皱,正常产品是平整的,如附件。白色的是下面的首先撕掉,粘性较差。黑色的是软排线,中间的是需要折弯穿孔反向粘贴的。蓝色的是上面的保护膜,粘性较白色大。实际手工操作时也是123的顺序来做。

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9#
 楼主| 发表于 2017-6-5 09:04:30 | 只看该作者
彼岸之花 发表于 2017-6-3 10:23
真空吸料,气爪撕料,CCD拍照定位再贴合

CCD拍照定位再贴合意思是需要机械手抓取物料么?我看到真空吸附后有用胶带粘附撕膜的。不知道效果怎样,望指教!
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10#
发表于 2017-6-5 16:54:25 | 只看该作者
红zhu2018 发表于 2017-6-5 09:04
CCD拍照定位再贴合意思是需要机械手抓取物料么?我看到真空吸附后有用胶带粘附撕膜的。不知道效果怎样, ...

真空吸就是吸取物料,再撕底下的膜,再CCD拍照,再黏合,此动作只是撕了一面的膜,上面的膜还需要再撕一次,至于胶带撕膜要对比一下黏性
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