据外媒报道,韩国科学技术院(KAIST)和美国宇航局(NASA)的研究人员们,已经开发出了一款可用于“纳米航天器”的自愈式晶体管,以防其被辐射所损伤。凭借当前的技术,传统航天器抵达距离我们最近的恒星(半人马座阿尔法星),需要超过18000年的时间。不过计算表明,能够以1/5光速飞行的、基于一颗硅芯片的纳米航天器,可以将这趟行程缩短至20年。
4 M, u1 O8 h" b问题在于,类似的“飞船芯片”无法经受住深空的强辐射和温度波动。不过KAIST和NASA的一支研究团队,正在开发一种可以帮助芯片自愈的方法。
+ W$ E. F" Q" O7 u+ ^8 S: C+ @2 _. X4 y3 H& I
当前有三种方法可以帮助芯片在星际旅行中存活,最明显的就是给芯片添加一个“金属屏蔽罩”,但这种笨重的工艺对小型轻量级航天器来说,并不是很适合。
4 C( \2 n/ [: Q; z
5 y( ]7 k9 r0 D% f+ n. d 另一种办法是,天文学家可以为航天器选择一条辐射曝光最小的路径,但这本身就对星际旅行造成了一定的限制,不仅拖长了任务的时间、还可能遇到意想不到的危害。
) C- `# }5 L- U: B! c2 w第三种方法,就是本文要介绍的这项研究,其全名为‘辐射感知电路设计’(radiation-aware circuit design)。 与通过标准的鳍式场效晶体管(FinFET)不同,该团队用到了KAIST此前开发的“环绕闸极纳米线晶体管”(GAA FET)。
# M0 l0 ?" K' I, T' V& d8 o3 t在这些电路中,围绕纳米线的闸极,可以‘许可’(或防止)电子的流通。双‘接触垫’允许电流流经闸极和周围通道,将之在不到10纳秒的时间内加热至900℃(1652℉)。
- N. R! r5 o' N4 b值得一提的是,这种热量已被证明能够修复因辐射、压力、衰老带来的性能衰减。这套借助热量来‘自愈’的方法,已经在三种不同的硅芯片航天器的关键组件上进行了测试。% ~$ @+ J" T( l* U5 k
3 X. o, J2 Z% j这三大关键组件为:微处理器、DRAM内存、以及闪存驱动器。
, M- s b4 J* j. ?* C: g) |% _; g0 } 在上述三大元件中,该系统都能延长其使用寿命(反复修复辐射造成的任意缺陷)。据悉,闪存可以被修复上万次,DRAM则可达到1012次。" z% d5 f6 I& X8 F& O* G& B
结合GAA FET对宇宙射线的耐受性、以及更小的电路等优势,研究人员们得出了如下结论 —— 该技术为可远距离深空旅行的可持续纳米航天器开辟了可能。& I3 V! ^9 E* G: i; R1 Q# f
! I8 ^2 s2 z! x# h& J
该团队已在上周于旧金山召开的电机电子元件会议(IEDM)上展示了他们的研究成果。! H }' r2 J1 C) V% y
( Z8 [9 G3 s8 f' S* ^4 o |