半导体设备行业

小风1123

大家认为国内半导体设备这个行业怎么样
这里我摘录《芯片生产过程中绕不开的十大设备厂商》 半导体行业观察 部分内容，做半导体设备的朋友来聊聊吧。
8 [! W7 k% K) L. b+ l- P

小风1123

在大基金和国家政策对半导体行业的支持下，国内的媒体和大众都把目光投向了更切近消费端的fabless、fab和方案公司上。不是很多人会把目光投向半导体设备和材料领域。这两块作为半导体产业的上游，是半导体行业的根本，更是咽喉，我们今天来对半导体设备这个领域具体分析一下：
% t5 a/ e0 b  t# k1 g  x
7 c7 ?- K# f2 N; F. }! m# F
半导体设备的国内外差距
; L% P  w$ K5 d; e
在说半导体设备之前，我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说，半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域，其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。
- c5 `- v3 V2 n, I$ L4 l( L
. p4 y9 N$ r% w5 x7 E# A$ [根据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新发布的数据显示，2015 年全球半导体市场规模为 3,352 亿美元，比 2014 年略减0.2%。而集成电路的规模高达2,753 亿美元，占半导体市场的 81%。所以说集成电路是半导体产业的重中之重。

小风1123

而根据SEMI公布的数据显示，2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。

在这些设备采购份额中，台湾已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元，这主要得益于台湾本身在封测产业的兴旺，台积电、联电、矽品和日月光等，无一不是行业内名列前茅的代表，但其年增仅约2%。

而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第2及第3，其中，日本市场以年增31%居各市场成长之冠。

北美市场则是以51.2亿美元（约1679亿元台币）金额落到第4位，年减幅度高达37%、欧洲市场年减约19%﹔

中国市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区，年成长约12%。 高企的增长率除了国内对中芯国际、长电等企业的扶持外，还有就是格罗方德、台积电等知名企业和国内的合资或者投资建厂，给中国带来了增长的机遇。毫无疑问，中国在未来几年在半导体设备方面有高速增长的需求。

但与高速增长需求不相匹配的是，国产半导体设备，尤其是在高端设备的缺失，提升了中国半导体产业的准入门槛。

根据 SEMI 的统计， 2014 年全球半导体设备市场规模为 375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元，市场占有率高达 93.6%，行业处于寡头垄断局面。 前十大半导体设备生产商中，有美国企业 4 家，日本企业 5 家，荷兰企业1 家。里面难寻中国厂商的踪影，这和近几年中国飞速发展的fabless产业是格格不入的。这也与今年国内推动的封测产业相去甚远的。如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。

$ o5 |: D2 {( c; M

+ v5 m  y3 x& W7 ~7 U- C

小风1123

（从上下两图对比可以看出，国内外的差距多严重）

假设 2014 年国内半导体设备的销售额为40.53 亿元，仅占全球半导体设备市场份额的 1.7%，处于可以忽略的地位，半导体设备的落后程度可见一斑。

. W$ v$ }& b, Z( [" Y) V  s2 N

小风1123

半导体设备国产化需要解决的问题

行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。

作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：

一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。

二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。

三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。

' k8 i7 X/ b' M+ t: }5 M( w

四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。

. p- q  z2 g3 ~( o4 K9 h) z0 I

五是设备业需要产业大环境配合。从成本构成来看，表面上我国设备企业和国外企业相差不大，如关键零部件都是采购而来，人员和管理费用也相仿，但是实际上，产业大环境却十分不同。比方说，西方的股权激励制度更为灵活，员工积极性高;同是采购零部件，我国企业因为是进口，所以要承担税费，而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多，采购价格高;产业配套条件不同，如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。

“实际上，国产设备的设计水平和国际水平相差并不大。”莫大康强调，“严格来说，真正的差距在于，国产半导体设备尚处在样机阶段就交给客户，这就会导致经常宕机，因此不太可能一上来就用在量产中，否则将会影响生产线运行。”

毫无疑问，这个进程是曲折的，但前景是光明的，由于西方诸国对中国半导体技术的禁运和各种原因，或会从客观上拖慢中国半导体的发展进程，如何推动半导体设备国产化是半导体从业者需要考虑的重要问题。期待有大突破的一天。

$ k6 g( t7 \2 w

丹枫911

我是45所的，我有发言权，根本没有4亿多，连2亿都没有

一展刀锋

LZ是重新注册的ID吗？我记得以前很多帖子都有你这个头像啊
# ~$ P* i9 t4 K4 F现在已经离开半导体行业了，感觉这行业还是挺好的，就是很多项目很赶！

说说设备国产化
. R, G5 o  F1 @; a我之前一个韩国供应商产品，全靠进口日本的车床才能做出来，我们问他，为什么日本人自己不做呢
他说他们关注更高端的领域！就是一些机械基础的东西上不来，别人严禁技术输出，掐住你脖子，你自己进行基础领域开发太困难了
所以只能抄个外壳

+ y/ K- L) j, A5 R8 P. J3 C7 R" T
PS:
光刻机领域ASML，这个连小日本都跟不上，也是牛

挨拍的5

我工作中接触了解到的半导体企业有：Applied Materials（AMAT）、ASML、KLA-Tencor 、FEI

小风1123

丹枫911 发表于 2016-10-12 10:55
我是45所的，我有发言权，根本没有4亿多，连2亿都没有

嗯，国内半导体行业很多公司都喜欢吹水，一般统计数据只能大致作参考。

小风1123

一展刀锋 发表于 2016-10-12 12:30
LZ是重新注册的ID吗？我记得以前很多帖子都有你这个头像啊
. [6 t5 f: Z' C2 f' A. |, ]现在已经离开半导体行业了，感觉这行业还是挺好 ...

半导体设备，很多结构 性的东西容易抄，是涉及到原理，理论计算，工艺等方面内容较多，需要长时间的基础性研究，而国内公司较缺乏