半导体设备国产化需要解决的问题 行业专家莫大康认为,发展设备业之所以最为困难,除了资金、人才等问题,最关键是使用量太少。 $ p/ r, N- j7 [5 t' P1 I. r/ ]
作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家,他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度: # L- k( ^" v( h/ \
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下,全球设备业通过兼并、淘汰,在每个细分市场中仅剩下1~2家、至多3~4家企业,竞争十分激烈,如光刻机领域ASML一家独大,且均面向全球市场。反观国内企业,基础较弱,有能力切入海外市场的很少。
3 U6 [' _5 t0 s6 a9 B二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始,半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中,让用户买到设备就能保证使用,并且达到工艺要求。因此有“一代器件,一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因,也是对国内企业的极大挑战。
" I) q6 `; C1 {" s9 M$ T三是由于出货数量少,设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此,国内只能采取对下游制造企业进行补贴,利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法,这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始,必须经过大量硅片通过等工艺试验,才能发现问题,并进行改型。这样的过程要重复多次,改型多次,才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验,测算平均无故障时间等。 ' R$ ^: `# \# ~# t3 B& H4 N
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化,但成效不大,目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控,这也从侧面体现了难度。 5 U7 ^% g* a1 F0 ]0 T0 b
五是设备业需要产业大环境配合。从成本构成来看,表面上我国设备企业和国外企业相差不大,如关键零部件都是采购而来,人员和管理费用也相仿,但是实际上,产业大环境却十分不同。比方说,西方的股权激励制度更为灵活,员工积极性高;同是采购零部件,我国企业因为是进口,所以要承担税费,而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多,采购价格高;产业配套条件不同,如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。
5 R% {# z4 v" \0 K' [7 Z$ S“实际上,国产设备的设计水平和国际水平相差并不大。”莫大康强调,“严格来说,真正的差距在于,国产半导体设备尚处在样机阶段就交给客户,这就会导致经常宕机,因此不太可能一上来就用在量产中,否则将会影响生产线运行。”
6 i1 `& j- g+ H/ |! }* r. K7 `( R毫无疑问,这个进程是曲折的,但前景是光明的,由于西方诸国对中国半导体技术的禁运和各种原因,或会从客观上拖慢中国半导体的发展进程,如何推动半导体设备国产化是半导体从业者需要考虑的重要问题。期待有大突破的一天。 * u2 R" _1 X* t* z8 C
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