新材料，可减少成型灌装封口包装应用中的摩擦

寂静天花板

全球有机硅、硅基技术和创新领域的领导者道康宁，于今天在2016年国际橡塑展上（# N3Q41展台）推出新款道康宁®MB25-035母粒，一种专为减少成型灌装封口(FFS)包装应用中的摩擦而设计的先进新材料。由于有机添加剂的爽滑性能会随时间推移和温度的升高而降低，这种先进的硅基配方产品被开发成一种有机添加剂的替代品。用作低密度聚乙烯(LDPE)吹塑薄膜的爽滑添加剂时，道康宁 MB25-035母粒只需要添加到薄膜的外层，有别于有机添加剂，需要添加到所有膜层。这降低了成本又能防止其向包装内部迁移。此外，道康宁 MB25-035母粒还能防止摸头堆积和晶点沉积，且易于分散，从而确保了最佳的爽滑性能。
“道康宁已率先研发出新一代爽滑技术，用以帮助全球的生产商解决高速、高负荷FFS加工过程中的需求和压力”，道康宁塑料和复合材料国际市场经理Christophe Paulo说道，“我们的新款MB25-035母粒拥有卓越的性能——从流畅给料、扩展爽滑性能到消除棘手的堆积——使我们的客户能够优化其生产效率并避免竞争产品，尤其是有机物引起的干扰。”
- T# j" q8 Z/ l# l2 \, i胜于有机物的优势
) ?( J1 p4 s4 V; g由于常用的有机爽滑添加剂（包括芥酸酰胺和油酸酰胺）会迅速迁移到薄膜表面并在短时间内消散，薄膜挤出和FFS操作之间的延迟会导致爽滑性能降低。有机物还会在高温时失效，比如在接触热食物时。其在收卷和储存过程中会在薄膜表面之间迁移，这是一个薄膜应用中的常见问题，可能会影响包装材料通常经历的下游加工，比如印刷，热封和其他操作。
有别于有机物，道康宁的特殊配方可以防止爽滑添加剂在收卷和储存过程中在薄膜表面之间发生迁移。道康宁MB25-035母粒在低添加量时仍能保持出色的低摩擦系数——例如，在添加量为3%时，薄膜对钢接触的摩擦系数为0.2。此外，新产品不会出现胶粘现象，因此可以顺畅地喂料入挤出机中。而且，其不会在挤出模口堆积或在薄膜表面形成晶点。
' b1 v& i% Y! q2 M道康宁MB25-035母粒符合被许多亚洲国家所仿效的美国食品药品管理局(FDA)和欧盟(EU) 10-2011食品接触标准。由于能够在低添加量时使用，且只需添加到多层薄膜的外层，以及拥有可提高爽滑性能的高效分散性，因而使这款母粒产品更具经济性。
/ b. Z2 S) E7 M1 \. y& S道康宁MB25-035母粒专为低密度聚乙烯树脂和混合料而设计，与用于FFS和复合加工的线性低密度聚乙烯(LLDPE)相容，形态为易于给料的颗粒状，在全球范围均有供应。