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本帖最后由 12qwaszx12 于 2015-12-2 13:01 编辑
4 k/ g; G: ]) q/ T6 k. a3 N& f: u. Y2266998 发表于 2015-12-1 16:22
+ B3 R% k' P9 }; p3 b" {" {因为没有学基础理论,上来就按钮,按出来结果了,但自己不知道对不对,现在都这样,也没有什么奇怪的,
* v, [% n A: N998老师,您好,让您久等了
/ M) B# x) b: u. t. V这是材料:里面的金属部分INCONEL alloy 690 (UNS N06690/W. Nr. 2.4642)
; l" u. V- J, ?, \4 u: a+ b+ Y 外面的壳子是reinforced pc
. P& A! \3 w% A/ U% g这是其性能表:
E0 M& n2 P M7 }0 q5 O; v$ B. c# d4 R性能项目 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | # z5 k a0 I6 w6 ^6 v) A
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* u; H" O" ?2 g5 ^5 ?) D, }& k+ v) A* N+ W
按照您的提示,我的分析是如下。麻烦998老师指点下。, a9 I$ b' O* z
1、开关承受的是交变冲击载荷,应该考虑疲劳破坏还是冲击失效了?8 }% O j6 E6 }
2、书上介绍说非金属材料失效分为老化失效和机械失效。6 a3 F6 d" D! k1 F+ W$ N
老化失效主要是包括热老化这里温度不高,不会是热老化。光老化主要是一些双键的高分子物质吸收了大量的紫外冠,这里的开关放在了地下,可能性也不大。高能辐射主要是一些射线,这里更没有可能性。水解和氧化的双重作用导致其分解失效,这个有可能。
+ Y4 E8 H! w4 f 机械失效主要是因为高分子材料存在着种种非均匀性,当把他们制成制件时,便会引进各种内应力。当材料受拉伸、压缩、剪切、腐蚀、磨损时,便会导致材料开裂或者断裂失效。
' b3 I) D, D& \2 H 直接加载下产生的拉伸断裂,一般首先在断口留下光滑的镜面区,然后留下粗糙区。0 J. s2 B% H$ ?0 S8 E$ x$ P0 `0 i
疲劳断裂的产生首先是材料的最薄弱区在应力作用下产生了英纹。而后在应力上升的过程中,英纹因为其中的微纤束被进一步拉伸而变宽。在最后的应力下降期间,由于弹性回缩和屈曲,英纹闭合。反复多次之后,英纹底部的微纤越来越细长,当应力超过分离极限时,英纹便转为裂纹。
5 |; d5 Q. |- W+ A8 n' m 环境应力开裂,主要是使用过程中周围介质和内部应力的共同作用导致了构件开裂了。4 X$ R% }8 A+ m7 r6 L$ V# j
我的困惑在于怎么把书上讲的跟实际图片中的对应起来。多谢998老师。
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