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锡焊,有无靠谱的检测方法?X光在线检,成本不允许了

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1#
发表于 2014-6-30 11:25:01 | 只看该作者 回帖奖励 | 倒序浏览 | 阅读模式
目前有产品需要通过锡焊来进行连接,产品结构如图,用的是快克的自动焊接机,问题如下:

4 R+ M7 `4 [9 [* B1 k! P( `- M H
1. 如何去判断焊接的好坏,有没有一个指标(如强度)来对焊接进行合格和不合格的判断?
, e8 o a9 _0 R; P( Y
2. 焊头温度,出锡量,焊接保持时间,壳体本身的差异,焊头的氧化程度等等因子的不同,都会导致焊点形状的不一样,对于图中的产品结构,锡如何包覆焊点可以认为是合格的?
4 |! u P7 S- x" T- Y: N
3. 焊接完成后,有没有比较好的在线检测方法?X光可以,但对于在线检,成本上已经不允许我们这么做了,目前我们用相机去检测,这是一个不可靠加不靠谱的检测方法
9 g! U7 ^4 {# K* Q) @: O5 [

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2#
发表于 2014-6-30 12:40:56 | 只看该作者
用一定的力扒一扒,如果焊件还在的话则认为是焊点没问题,反之焊点不行。

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3#
发表于 2014-6-30 12:55:53 | 只看该作者
本帖最后由 打铁的 于 2014-6-30 12:58 编辑- |# T' i4 l G
" ^/ u7 m ?! m2 q9 o9 v0 Z5 t
一看产品我就知道你是做啥的了,一看你无锡的,我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光,没有什么办法能看到金属内部缺陷了。有没有焊上可以通过电检来测,但是内部虚焊除了X光,其它办法根本无法检测。通常省成本的做法是严格控制焊接材料和参数,定时抽检。但是你们这个行业配件事关重大,还是全检安全些,乖乖投入X光机吧。

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大侠在苏州哪个厂?有事想请教 发表于 2014-7-1 11:47

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4#
发表于 2014-6-30 14:24:55 | 只看该作者
乖乖投入X光机吧-----------高铁?灰机?动车?

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5#
楼主 | 发表于 2014-6-30 14:26:56 | 只看该作者
打铁的 发表于 2014-6-30 12:55 * \+ L: g* t( z3 ?( u
一看产品我就知道你是做啥的了,一看你无锡的,我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光,没有什么办法能看到金 ...

: U4 g" @' [7 b( k4 q$ u铁侠,我不是无锡的,我是上海的。- i. `; X" h0 G( o' h
X光机,我也想用,可是除非客户明确提出来要用,不然是不可能的,老板不会同意的,而且X光在线检的公司,好像除了富士康,真正这么干的也没有,和我们公司做同一产品的某500强也没这么干。; A+ |; |' d5 ~, z* d! Y5 A) E! u9 f$ v
锡焊的工艺性的确不怎么样啊,据说有公司因为虚焊在最终客户端出了事故,最后硬是将锡焊切换为了电阻焊。
, f3 A9 ]6 M% O. ? Z% J另外我想问问,锡焊有没有什么量化的指标?没有量化的指标,想做DOE都做不起来,假如没有量化指标,怎么去判断合格不合格,谢谢% T. v* L0 Z& G/ L, _

点评

用电阻焊也会出现焊点无法检测的问题。 发表于 2014-7-2 17:27
锡焊如果你的要求非常严格,要选国外的焊锡设备和锡丝,工艺性是可以控制的,主要在温度与锡丝上,国内的设备与材料,你应该知道是什么水准, 发表于 2014-7-2 09:39

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6#
楼主 | 发表于 2014-7-1 07:16:02 | 只看该作者
大侠捏,有没有盆友一起来讨论啊
7#
发表于 2014-7-2 17:30:29 | 只看该作者
焊锡检测的方法常见的就是AOI(自动光学检查仪)通常把条件设置的比较高,检测的时候就会出现一些误判,人眼通过放大后的图片观察误判的焊点进行确认。也听说过用X光检测的,不知道一套X光一起到底有多贵?
8#
发表于 2014-7-3 11:10:11 | 只看该作者
很多行业的检测设备有可能比生产设备还贵,O(∩_∩)O~
4 M' D5 S, |0 o0 B L/ ]2 m7 y看观念了,国内一般的老板是不会投的,脑子转不过来
9#
发表于 2014-7-3 12:35:31 | 只看该作者
象BGA封装的芯片,就只能用x线检测了。# b) E& C0 i! l o
所以,贴片厂都有x线检测仪。
10#
发表于 2014-7-3 20:10:04 | 只看该作者
贴片流水线上有XRAY,检查锡膏涂层。那机器具体价格不太清楚。看着该设备应该不至于贵和质量不敢保证相比较的地步吧。
: x2 s7 X- e Z( d! S/ O
3 e9 H7 \4 F$ v: E* j影相识别。/ H6 {* p! B5 ^, [- [

5 F" r' I+ P1 d, Q5 |1 \其实最直接的是(上面兄弟也说过的),最终端的检测方法:做一台受力分析设备,不是完全不可行。一些电子产品为了按键的统一性、舒适性等指标。就有专业的设备(CR测试机)去测试其按键力。太轻、太重都会标记为异常。
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