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有一个芯片要进行测试,请给我一点灵感

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1#
发表于 2014-6-3 11:48:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
希望大神能给我点灵感:
4 j6 t4 M& X% h5 G" \1 L3 s5 h2 P3 H0 d8 ^7 X
                      有一个芯片要进行测试,测试时要给芯片压持、通电、散热。图片是芯片的简图,要设计一个压头压紧芯片的两端,只有0.8的宽度压紧,芯片的尺寸是4*6*0.5mm.1 B; r* @$ r8 D$ `

/ x, A* G1 j# l9 w8 w希望有测试夹具经验的朋友能给点建议,不胜感激。0 _3 f/ I! Y. @  V

, l. X5 }$ x, O' G( P# }/ g: w; z5 r0 a( |$ E

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2#
发表于 2014-6-3 13:28:53 | 只看该作者
本帖最后由 逍遥处士 于 2014-6-3 14:27 编辑
0 f6 c) B# ^! C2 z6 |9 |* B+ g; ]  y/ \/ P, k+ }/ e& t- q
建议楼主把自己设计的夹具先画个示意图上来,如果有不理想的地方大家会帮你出主意。! d( Y; W5 e- p4 J$ I8 f
, Q8 h; O' g3 X; b: i
或者,“先定位,后夹紧”,做一个缺口,顶住芯片侧边,然后上边出来一个0.8mm的沿儿,就能压紧了。
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3#
发表于 2014-8-9 13:32:56 | 只看该作者
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