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一个用于半导体行业的清洗方案,社友帮我看看可行吗

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1#
发表于 2014-5-25 21:15:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一个用于半导体行业的清洗方案,用来清洗晶圆片,用高压水清洗,伺服电机带动晶圆片旋转,1000多转每分钟,晶圆片真空吸附,大家看看主轴旋转这个结构怎么样,基准板是焊接到机架上的,打算焊接后再加工一刀。

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2#
发表于 2014-5-25 21:19:26 | 只看该作者
没看清,感觉类似立车的主轴
你参考一下
再有就是,你想得到什么样的精度
选什么样的轴承
端跳,经跳
需要考虑什么工况,盘子会不会飘?
纯属瞎猜
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3#
发表于 2014-5-25 23:04:42 | 只看该作者
蓝宝石 ?
可以参考 涂胶机 清洗结构
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4#
发表于 2014-5-26 08:31:06 | 只看该作者
我看错了,我以为你要清洗这个行业呢!
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5#
发表于 2014-5-26 10:47:32 | 只看该作者
就一个普通转台就行啊,也不需要太大的精度吧!
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6#
 楼主| 发表于 2014-5-26 22:54:48 | 只看该作者
八点半 发表于 2014-5-26 10:47
就一个普通转台就行啊,也不需要太大的精度吧!

精度要求不高,主要动平衡要好,还有真空吸附要效果好
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7#
发表于 2014-5-27 22:14:50 | 只看该作者
值得学习
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8#
发表于 2014-5-28 08:29:51 | 只看该作者
学习
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9#
发表于 2014-5-28 09:21:24 | 只看该作者
路过学习~
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