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制程能力
- \+ ~( G R, e6 J5 p N4 j最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
& H& D1 k8 _9 a3 H3 s! |最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服 / b/ T+ ]& b/ I4 R
最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
0 l- w& `8 K% t* y; a最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上 1 s- J1 w! w, P
最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上
( T" S; y* _' D4 ^( e- @孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
+ _8 R2 x" X* W4 U; V; t- b孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm " m: p O$ B! _
过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 4 n' w# W7 S7 ~( v6 d) y
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 1 o9 L( m) c7 p/ l" P' k w
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
; p1 p3 |. }1 j7 ]% h& r成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
( W4 v5 A/ w# v1 U阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 9 [4 Q' X% |/ Q R
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 & m0 V0 E7 y( ~+ T) I O
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
- p0 f2 i) {3 B: c字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产
: M$ @5 D& p$ q表面处理 $ D1 A9 t l( z+ k$ \. G
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化 . Q. X, E# r, H7 k, v. D
# h& V& }% i4 `6 I% r板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 " G6 O3 F, q [) G; g
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
8 F0 K8 g* U+ g3 b7 c! u最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
2 o& v! @- y+ i, B; n$ d走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm & ?- p# ^/ t( T4 l, ?
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm {8 ^$ \' q8 d w; [: B- A B
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
. W. L9 N4 e* D% i# R. q拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 ; i G3 F, i# \6 q6 x
抗剥强度 ≥2.0N/cm ( X& F- m/ g, O! r# Q8 B
1 D* z8 i+ C% q
阻燃性
3 F2 J- N! a5 X94V-0
! I* y% i, }0 J% w1 S" X, q) g7 P: i2 b4 G
阻抗控制公差 0 d ] [( q, |; ^+ y& V. E
土10% 9 s6 y5 @- @. a- Z$ D
; T0 i' l; i& Z) R3 N: b: r z* ~
Pads厂家铺铜方式 0 S! ~0 f% d: ?
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 f" c% p0 W* N0 u. j
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
& ]4 ]1 f& @! b# v9 A a/ M, VProtel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
/ t7 g( ^& {( K7 u0 xProtel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
* J( b! H2 B9 O4 R% h# S$ Y v8 j5 P* ^特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥
: }# @, k. l* ^; v板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料 | 
发表于 2013-10-11 07:52:39
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