1973 工研院成立
![]() 原經濟部所屬聯合工業、聯合礦業、金屬工業三個研究所合併改組，成立財團法人工業技術研究院。 |
1976 成功引進半導體製程技術
![]() 與美國RCA公司簽訂「CMOS積體電路技術移轉授權合約」，工研院工程師赴美受訓取經，成功引進半導體製程技術，締造半導體產業為今日台灣的明星產業。 |
1977 首座積體電路示範工廠落成，為我國半導體產業奠定基礎
![]() 工研院建立國內首座積體電路示範工廠，啟動國內首條積體電路製造生產線，由時任經濟部長的孫運璿先生主持落成典禮。 |
1980 衍生聯華電子公司
![]() 聯華電子自工研院移轉技術，成為國內第一家專業四吋晶圓製造公司。開創研究機構整體技術移轉，建立民營新企業之先河。 |
1983 開發與IBM相容的個人電腦，奠定資訊產業的蓬勃發展
![]() 工研院開發出與IBM PC/XT相容的個人電腦，並將技術移轉給國內業者如宏碁電腦等，帶動產業走入個人電腦的主流市場，奠定個人電腦資訊產業的基礎。 |
1985 與巨大公司合作開發碳纖維自行車
![]() 研發碳纖維複合材料，技轉自行車、高爾夫球及網球拍廠商。協助巨大公司開發碳纖維自行車，進入高級車市場，該公司現為全球最大自行車廠，以GIANT在世界上占有舉足輕重的地位。 |
1986 研發乾膜光阻
![]() 工研院將研發的乾膜光阻技轉長興化工、大東樹脂，協助建廠投產。其中長興年產能超過10億平方呎，全球市佔率超過40％。 |
1987 衍生「台灣積體電路製造公司」
![]() 衍生國內第一家六吋晶片製造廠「台灣積體電路製造公司」，開創晶圓代工製造營運模式，對我國資訊業及半導體產業影響甚鉅。 |
1987 國家度量衡標準實驗室
![]() 建立國家度量衡標準實驗室，建置15項領域之國家最高量測標準，同時和國際標準機構進行比對，使我國國家標準與世界一致。 |
1989 衍生台灣光罩股份有限公司
![]() 工研院衍生設立台灣光罩股份有限公司，是國內第一家專業光罩公司，為國內晶圓製造廠提供光罩製作服務，降低積體電路產品生產製造成本，並縮短效益時程，提高市場競爭力。 |
1989 衍生盟立自動化公司
![]() 工研院自動化技術衍生設立「盟立自動化股份有限公司」，為國內首家，也是最具規模的整合性工業自動化設備零組件研發、生產及銷售公司。 |
1990 推動紮根筆記型電腦王國
![]() 工研院召集國內47家廠商成立「筆記型電腦聯盟」，建立產業分工，為台灣日後成為全球最大筆記型電腦生產國奠定良好的根基。 |
1990 開發三吋TFT-LCD顯示器，並跨入大尺寸技術研發
![]() 工研院開發完成三吋薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)，並於1995年完成國內第一片大型10.4吋TFT-LCD，為我國液晶顯示器技術建立重要的里程碑。 |
1991 成立國內首座火爆實驗室
![]() 自瑞士汽巴嘉基公司(Ciba-Geigy)技術引進火災爆炸特性測試儀器與技術，成立國內首座火災爆炸預防實驗室。 |
1993 完成八吋晶圓廠次微米實驗室，加速半導體產業升級
![]() 工研院完成國內首座八吋晶圓廠次微米實驗室，促使國內積體電路業者大量投資8吋晶圓廠，加速台灣半導體產業升級。 |
1994 走進八吋晶圓，衍生世界先進，使台灣晉升為世界半導體主流
![]() 工研院次微米實驗室衍生「世界先進積體電路公司」，是國內第一家八吋晶圓製造公司，開業界自製記憶體之始，使台灣晉升為世界半導體主流國家。 |
1995 成功開發第一部共用引擎，成立華擎機械公司
![]() 工研院成功開發國內首具1.2L四行程汽車共用引擎，並結合國內中華、裕隆、羽田、三陽主要汽車廠與經濟部共同成立華擎機械公司，成為國內首家專業汽車引擎生產廠商，1998年第一部搭載國人自製引擎的中華威利商用車正式上市。 |
1995 驅動台灣邁向世界級線切割機生產國
![]() 技術移轉線切割放電加工控制給國內十餘家業者，為我國建立線切割機產業，使台灣繼瑞士及日本之後，成為世界級的線切割機生產國。 |
1995 突破光碟機無頭工業困境
![]() 成功開發CD-ROM光碟機光學讀取頭，打破光碟機無頭工業的困境，奠定台灣光碟機產業從無到有的基礎。 |
1996 催生成立晶元光電，建立完整的LED產業供應鏈
![]() 工研院於1981年即著手進行開發LED相關技術，1996年與國內下游封裝廠商聯合催生成立晶元光電，為台灣建立了完整的LED產業上中下游的生產供應鏈，提升國內LED產業的競爭力。 |
1996 首創開放實驗室模式，培育明日之星
![]() 工研院首創開放實驗室機制，以技術共同研發與創業育成營運模式，加速產業技術開發及開創新高科技產業，培育產業的明日之星。 |
1997 第一顆噴墨印頭問市
![]() 開發國內第一顆列印噴墨印頭，建立國內噴墨印頭關鍵零組件工業及完整的上中下游產業體系。 |
1999 緊急應變資訊中心
![]() 成立緊急應變資訊中心(Emergency Response Information Center, ERIC)，是國內唯一針對毒化災緊急搶救中心，協助業界建置毒災緊急應變諮詢能力。 |
2001 開發我國第一台線型馬達工具機
![]() 工研院開發出我國第一台自行設計生產的線型馬達工具機，2003年並與9家工具機業者整合組織「先進線型工具機研發聯盟」，將工具機產業從中品級推上了高級位階，為台灣工具機歷史展開新的里程碑。 |
2002 衍生華聯生技公司
![]() 工研院執行生物工程計畫，促成「華聯生技」新創公司成立，帶動台灣生技產業發展。 |
2002 發現21型人類膠原蛋白
![]() 工研院首次發現之新型膠原蛋白基因，經「世界基因組織(HUGO)」認定，定名為「21型人類膠原蛋白」。 |
2002 建置cGMP中草藥試驗工廠
![]() 工研院完成台灣第一座符合國際水準之多功能cGMP中草藥試驗工廠建廠，提供產業界研發及試量產等技術服務，是台灣推動生技醫藥產業的新里程碑。 |
2004 衍生旺能光電公司
![]() 工研院與台達電子公司合作成立旺能光電公司，是台灣太陽電池產業發展之重要里程碑。 |
2004 衍生達楷生技公司
![]() 工研院以國人自行研發的「個人微型心臟功能監測技術」及具有人機介面的居家用醫療檢測產品，結合業界成立「達楷生醫科技公司」，目標成為一家具備國際一流品牌與規模之居家用醫療器材公司。 |
2005 亞洲最佳育成中心
![]() 工研院獲亞洲育成協會(AABI,Asian Associatin og Business Incubation)「亞洲最佳育成中心」(AABI Award)獨家榮銜。 |
2005 工研院南分院啟用
![]() 工研院南分院六甲院區開幕，以「數位生活」、「健康安全」與「綠色未來」作為發展的主軸方向，將工研院研發能量延伸至南台灣。 |
2006 榮獲「年度最佳育成中心」獎
![]() 工研院榮獲美國企業育成協會(National Business Incubation Association, NBIA)頒發「年度最佳育成中心」獎，這是NBIA創會20年來第一次將此獎項頒發給亞洲機構。 |
2007 獲人力創新獎
![]() 獲得2007年人力創新獎(National HRD InnoPrize)專業團體獎。「人力創新獎」是行政院勞委會推動的國家級人資獎項，堪稱人力資源領域的最高榮耀。 |
2007 我國首座軟電量產開發實驗室啟用
![]() 全國首座軟性電子量產開發實驗室正式啟用，並具有領先全球具量產開發技術能量的開放合作實驗室，加速國內軟性電子產業的發展，2009年並研發出全球最長的連續性軟性液晶電子紙。 |
2008 首度榮獲全球百大科技獎(R&D 100 Awards)
![]() 工研院研發的「晶片式交流電發光二極體照明技術」(On-Chip AC LED Lighting Technology)，榮獲2008全球百大科技獎(R&D 100 Awards)。
(R&D 100 Awards由美國著名科技雜誌R&D在1963創設，是國際科技研發領域極為推崇的科技研發獎。每年從全球上千件創新技術中，依其顯著科技突破性、創新獨特性及應用實用性三個項目進行評比，挑選全球100項年度具重大創新意義的商品化技術。) |
2008 建置全球首座WiMAX應用實驗室
![]() 工研院建置開發WiMAX Forum認可的全球首座WiMAX Forum應用實驗室(MTWAL)，協助國內業者進行各種概念服務的驗證測試，帶動新商機，並在2009年成為全球WiMAX Forum董事會成員。 |
2009 二度榮獲全球百大科技獎
![]() 工研院研發的「鋰電池安全裝置STOBA」，榮獲2009全球百大科技獎(R&D 100 Awards)。 |
2009 榮獲華爾街日報科技創新獎
![]() 工研院的「超薄音響喇叭」(fleXpeaker)技術，榮獲華爾街日報(The Wall Street Journal)2009年全球科技創新獎(Technology Innovation Awards)消費性電子類首獎。 |
2009 推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡
![]() 工研院與業界領導廠商共同推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡，傳輸速度為現有USB 2.0記憶卡的10倍，讓國內廠商有機會參與並主導記憶卡規格，提升國際市場的競爭力。 |
2009 建置我國首座太陽光電測試實驗室
![]() 工研院建置台灣首座獲全球認證(IECEE)的太陽光電測試實驗室(IEC 61215 CBTL)，成為全世界唯一非會員國取得認證資格的國家，也是海峽兩岸中，首座唯一擁有CBTL認證的實驗室。 |
2010 三度榮獲全球百大科技獎
![]() 工研院研發的3D立體影像、軟性顯示及環保防火材創新科技，榮獲美國全球百大科技獎(R&D 100 Awards)的榮耀。 |
2010 榮獲華爾街日報科技創新獎最高榮譽
![]() 工研院以超薄軟性螢幕「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術，摘下華爾街日報科技創新獎最高榮譽「金獎」！ |
2010 打造國際花卉博覽會「夢想館」，開創研發機構整合應用科技與人文藝術之先河
![]() 受台北市政府委託，工研院規劃策展的花博夢想館，運用電光、材化、機械、資通訊、量測與辨識等我國自行研發的科技成果，成功整合技術與美學，創造全新應用科技情境，吸引超過50萬人次觀賞，享譽國際。 |
2011 工研院軟性基板 榮獲「國際資訊顯示協會」2011年顯示器元件材料銀獎
![]() 工研院以「高無機含量透明混成基板」(ITRI Flexible Substrate for Displays)榮獲顯示器材料元件銀獎，成為該獎項自成立以來首次獲獎的研究機構。 |
2011 工研院榮獲美國百大科技研發獎(R&D100 Award)，以2項綠色環保新科技創下四度蟬聯新記錄!
![]() 工研院以「可重複書寫的電子紙i2R e-Paper」與「新型偏光板保護膜HyTAC」的環保綠色創新技術，創下國內單位四度蟬聯獲百大科技獎紀錄，讓台灣科技在國際綻放光芒。 |
2011 工研院獲得「太陽能產業獎」2011年傑出團體獎
![]() 工研院以「綠能天線技術」贏得評審團青睞，從2000案激烈競爭中脫穎而出，榮獲傑出團體獎(ITRI as Excellent Organization)，與3M、Oerlikon Solar、REC等先進太陽能科技公司齊名，創太陽能科技研發佳績。 |
2011 工研院連續三年勇奪華爾街日報科技創新獎(Technology Innovation Awards)
![]() 在經濟部科技專案支持下，工研院從全球600多個世界一流競爭者中脫穎而出，以噴塗式隔熱技術(Spray IT)及可重複書寫電子紙(i2R e-paper)，勇奪「環境類」及「材料及基礎科技類」二項首獎！ |
2011 工研院創新公司(ITIC)與日本三菱日聯投資公司(MUCAP)成立台日創投基金
![]() 工研院將以自身在台灣高科技產業的優勢地位及三菱日聯金融集團在日本廣大的事業網絡，雙方以互補及對等夥伴關係 共同投資促進台日雙方企業進行各領域與多面向的合作。 |
2012 工研院![]() 環保防火耐燃材料，勇奪美國航空周刊「挑戰創新獎」
![]() 工研院以「 ![]() 環保防火耐燃材料」贏得評審團青睞，榮獲挑戰創新獎其他類首獎，繼2010年獲得美國百大科技獎(R&D 100 Awards)肯定後再度獲獎。 |
2012 台荷兩大科技研發機構結盟 工研院與荷蘭能源研究中心(ECN)簽訂合作備忘錄
![]() 工研院與荷蘭能源研究中心(ECN ; The Energy research Centre of the Netherlands)簽署綠色能源合作備忘錄(MOU)，建構在風能、碳捕獲和生質能源方面的合作框架，未來雙方將透過密切的技術合作，共同推動風力發電、二氧化碳捕獲和生物能源技術方面的計畫。 |
2012 工研院五度蟬連獲美百大科技研發獎
![]() | 工研院以優異創新研發實力，連續五年獲選美國百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，今年更一舉以六項前瞻科技「木質素環氧樹酯技術」、「熱電材料與模組技術」、「微結構側向式太陽能集光器技術」、「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」、「輕亮LED球泡燈技術」、「電表便利貼技術」獲獎，是所有參加機構中獲得獎項第二多的單位，讓台灣科技島之名再次發光發熱。 |
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2012 工研院舉行第一屆工研院院士授證典禮 為厚植台灣競爭力努力
![]() | 工研院為表彰在科技上對於產業發展與增進人民生活福祉有重大貢獻之傑出人士，特設置「工業技術研究院院士(ITRI Laureate)」，第一屆工研院院士分別為台積電董事長暨執行長張忠謀、智融集團董事長施振榮、建邦創業投資公司董事長胡定華、台達電子創辦人暨榮譽董事長鄭崇華、華碩電腦董事長施崇棠、長春石化董事長兼總經理林書鴻、聯發科董事長暨執行長蔡明介以及晶元光電科技公司董事長李秉傑。 |
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2012 工研院獲『國家發明創作獎』貢獻獎團體獎及8項個人獎
![]() | 101 年『國家發明創作獎』公佈獲獎名單，工研院獲貢獻獎及8項個人獎，展現工研院研發在專利智財佈局及創新應用的實力。 |
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2012 工研院為全球唯一四連莊 榮獲華爾街日報科技創新獎肯定
![]() | 華爾街日報公佈2012年科技創新獎(Technology Innovation Awards)得獎名單，工研院從全球500多個世界一流競爭者中脫穎而出，以透光發電板(SideLighter)及大氣電漿(aePLASMA)，榮獲「能源類」及「製造類」二項優勝獎！工研院是今年度唯一獲得兩項獎項的單位，並連續創造四連莊記錄，讓台灣研發成就再度躍上國際！ |
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2012 工研院發表超薄玻璃連續捲曲生產技術尖端的R2R製程 搶佔下世代超薄玻璃觸控市場
![]() | 工研院在日本橫濱平面顯示器展(FPD International)發表尖端的「100微米超薄可撓玻璃連續捲軸式(Roll to Roll，R2R)製程技術」，是全球首次以100微米超薄可撓玻璃為基板，開發的完整R2R製程及超薄玻璃觸控模組製程！
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发表于 2013-3-28 13:42:41
