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标题: 薄膜常见的封合形式有哪些? [打印本页]

作者: xhj823    时间: 2012-12-8 08:25
标题: 薄膜常见的封合形式有哪些?
请问诸位包装大侠,( [( r' G  l0 p: `
0.07mm厚的PE、OPP等薄膜,她的封口形式有哪些?如果是热封的话,需要冷却吗?" f+ |) F1 q% {  F! \8 z+ [

作者: 活宝bj    时间: 2012-12-8 09:21
不知道你是用在哪里??
作者: 活宝bj    时间: 2012-12-8 09:21
有具体的工作环境吗
作者: ゞ海颩ヅ    时间: 2012-12-8 10:02
具体环境不知道
6 K7 Z/ H( z. k! t我知道的有两种. @# T% H, R- ~, ~8 e, v
热封. T" y& ^" {5 [! v; `
高频焊接
作者: 江小锋    时间: 2012-12-8 10:43
热合  




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