2005年新颁布的焊接标准! n0 N2 _* H% j) C- J& d
" P8 y* h' Q7 n. I0 w8 D: S# e
标准编号 标准名称 代替的标准
7 T+ X* }( B! U$ g/ {GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号 GB/T 5185-1985
; {2 b6 O5 b7 CGB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417-1986
) _; j7 f: A/ p6 n( A7 q/ `GB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明
2 q: h, r/ r zGB/T 19866-2005 焊接工艺规程及评定的一般原则
6 r9 E( u( Y& JGB/T 19867.1-2005 电弧焊焊接工艺规程
! I9 ?+ ]& W3 ?1 \8 jGB/T 19868.1-2005 基于试验焊接材料的工艺评定 ) [7 k$ e# p5 f' d8 _9 x! f
GB/T 19868.2-2005 基于焊接经验的工艺评定
" W$ N% v: r& O5 SGB/T 19868.3-2005 基于标准焊接规程的工艺评定
$ d& {( @8 d) v5 AGB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
; b" H g" E2 t/ v5 ]GB/T 19869.1-2005 钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验 , _" M7 E/ z7 I* ]& u; k+ p
GB/T 2900.22-2005 电工名词术语 电焊机 GB/T2900.22-1985 p7 [5 o/ J. ]; k
GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-1987 1 t4 j$ g7 m+ w- }/ }
GB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 3 M" b8 `; o% H8 D
GB/T 19805-2005 焊接操作工 技能评定 + K1 q: n! l' z( q! |: X: d) z, r
GB/T 5617-2005 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T5617-1985 2 H* j: A$ o" A" a' x
GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T9450-1988 ! F* t# g/ e! [
GB/T 9451-2005 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T9451-1988 : s3 j" G1 J+ P5 U6 g6 C( X% w. @
GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T11354-1989
3 }% {8 _: W- a0 I2 f" z( oGB/T 19879-2005 建筑结构用钢板
% V: N4 W4 \. [5 Y2 HGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T12604.2-1990
: E# E0 U& W" ~% NGB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测第1部分:总则 GB/T15822-1995
% e1 h& H% L1 c$ s3 xGB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测第2部分:检测介质
( \1 m9 [* q4 _GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分:设备 # B Y. R( i& q H5 x/ r4 a; R
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
8 D) ?3 P: z* a$ A7 v% W* VGB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用 ( S2 A t7 I( n
GB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线 照相检测 基本规则 " E+ n8 v$ E; d: n
GB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.2-1990
, Y1 y- Q* C fGB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
- \/ i) J1 J( X& W- u; P$ z2 U* fGB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用 $ }9 }, M" F; c8 A+ H2 ~
GB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则
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