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真空吸附加工问题

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1#
发表于 2012-2-18 08:15:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
   我们需要用激光切割硅片,因为硅片的尺寸为150mm*150mm*0.2mm,太薄,而且易碎,切割时因为受热硅片会翘起,想用真空吸附的办法解决翘起问题,请问大家选用真空发生器好还是真空泵好,有朋友能提供这方面的资料吗?
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2#
发表于 2012-2-18 09:31:45 | 只看该作者
门外汉说两句
( n4 |' l: l5 l; H$ v( C加水冷不行么?
8 e/ \* }* n+ O" b3 }# k印象中对抽速和真空度要求不大用发生器吧(没实际搞过,仅仅是模糊的印象)
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3#
 楼主| 发表于 2012-2-18 09:38:47 | 只看该作者
没有加水手工把片分开都要小心,有时会碎,其他的就问题就不用说了
) B/ y. X: D6 j1 \6 c
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4#
发表于 2012-2-21 22:38:41 | 只看该作者
我为大族激光推荐的方案是使用PIAB真空发生器piClassic系列,流量至少300NL/min,真空度最高-95Kpa。
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5#
发表于 2012-2-21 22:49:53 | 只看该作者
机械行业包含的范围太广了,我们单位是重型加工,真没见过这么小的加工
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6#
发表于 2012-4-22 19:43:48 来自手机 | 只看该作者
按照你的尺寸,真空发生器就OK了,真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响,吸痕或者吸附力不均匀等。可以考虑下采用多个非接触吸盘加定位机构。
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7#
发表于 2012-6-1 23:14:08 | 只看该作者
硅片加工为什么不采用蚀刻的方法呢?
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8#
发表于 2012-7-20 10:09:25 | 只看该作者
你是不是应该加水切割
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9#
发表于 2012-8-10 14:40:18 | 只看该作者
要用真空泵
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10#
发表于 2015-5-28 14:58:58 | 只看该作者
251785340 发表于 2012-4-22 19:43
1 _6 l1 I0 f7 T" ~; b$ o6 S按照你的尺寸,真空发生器就OK了,真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响,吸痕或者吸附力不均匀等。可 ...

5 y* v0 _! B+ I7 M大侠是否有用吸盘和定位机构的案例图片?
3 z% l" K( ~$ @6 x$ Q  Y. I; d
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