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焊接头材料选用,请教

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1#
发表于 2011-11-26 17:54:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  现有一紫铜(10X4X2)mm和银点(¢3.5X0.5)焊接工艺,中间有助焊片厚0.02mm,上焊头材料为铬锆铜,下焊头为钼钢,焊接时总是出现银点粘在焊头上或也有时紫铜粘钼钢,多次调节电流\焊接时间\焊接压力效果都不好,特请教指点是材料的问题还是别的细节没注意到?何种材料做上下焊头合适?谢谢!急!!
  T" j4 u; h7 @& ? 
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2#
 楼主| 发表于 2011-11-27 16:20:49 | 只看该作者
咋没人帮忙?自己顶一下
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3#
发表于 2011-12-2 11:37:39 | 只看该作者
这样的搭配对于焊接面来说没有问题,这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极,建议你试试压力125-180KG的区间,当然这还要看你银点的材质,未必一定会合适;但是银点在上电极上有残余或者轻微粘连的状况是不可避免的,材料特性决定的。
! l% n2 ?  `$ u% V如果你想解决银铜粘连的问题,你可以用Cuw的上电极,但是这种电极对于焊接的稳定性不如CuZrCr,建议你CuW 在80-20到50-50之间选。如果你对焊接的要求不高可以用这种。
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4#
发表于 2011-12-4 19:03:25 | 只看该作者
本帖最后由 Drip 于 2011-12-4 19:03 编辑   T+ Z( t' d! S6 r+ g& v
$ Z) X& X; D8 Z$ f: ^
我们是做激光焊接的 路过
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5#
发表于 2011-12-4 19:04:29 | 只看该作者
激光焊接 http://www.kslfhj.com
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高温胶带 http://www.chuyuein.com
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6#
 楼主| 发表于 2011-12-11 18:07:12 | 只看该作者
usstimp 发表于 2011-12-2 11:37
5 l) F7 W# ]' M) H1 \这样的搭配对于焊接面来说没有问题,这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极,建议你试试压力125-180K ...

- n4 ^2 Y! l4 h1 C现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,8 v. k  b" k3 k2 X
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7#
发表于 2011-12-15 16:24:30 | 只看该作者
陀螺的海豚 发表于 2011-12-11 18:07
$ Y- A' N" y/ Y- }现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,

; w3 P- J% T- T, n1 ^你所指的换一种材料是?被焊接的材料?什么材料?
8 }) L4 N/ r4 b
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8#
发表于 2012-10-21 11:24:09 | 只看该作者
楼主,电极设计有问题,建议:钼钢用来做电极不合适,选用钨电极或者钼电极。作用于紫铜端。银点端焊接电极用铬锆铜(钨铜)作为电极,注意有效水冷,避免焊接高温导致银点发黑变色。钨电极或钼电极设计为镶嵌电极。镶嵌电极设计/ I- s$ c& K3 \& p7 `
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