舟航 发表于 2011-5-10 22:31 ( O* {1 B* K6 j
先说坛子有玩MEMS的吗?玩的咋样,敢拍拍胸脯吗? + \) _$ o# h4 P+ p9 i
谢版主提醒。
1 T7 g5 g) z3 |5 |; F5 K俺查了一些资料,就先说说一些初步的理解:
- C2 n6 U0 c5 o+ J8 O5 c9 H% umems全称是micro electromechanical system,即微机电系统,是从集成电路技术发展过来的,可以说是IC技术的扩展。
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# H8 v8 v/ z' y3 g) U典型的mems器件是含有机械运动部件的,如果在大气环境下运动,会受到空气阻尼的阻碍,直接影响到Q值,具体的表现是气压高则Q值低,而且还会消耗多余的能量,这两方面的影响会相当大地影响到器件的性能。' C2 b$ ^/ J* p, z2 y m# s
而如果在真空环境下,mems器件的Q值会很高,主要原因就是消除了空气阻尼,而且热传导也会得到抑制。
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4 w4 o0 f- M+ C1 P Y1 b, b( `具体来看,真空封装有如下好处:& e0 D0 ?0 C2 r1 U
1.可以通过真空封装形成器件内的局部真空,以此作为绝对压力的零点,制造绝压传感器。, q5 t; c8 ]8 j4 K! l# ? b
2.很多种传感器都需要控制热机噪声,而其罪魁祸首就是空气阻尼,但在真空状态下,此种情况会大大好转。0 Y" e( y5 Y1 W
3.陀螺仪的振子Q值是其灵敏度的主要指标,而真空封装能够将其有效地提高。
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" a$ q5 E1 d9 J8 ?4.利用真空绝热的特性,包括红外探测在内的一些传感器都可以做到很高的灵敏度。
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2 x+ Q: J, b3 M5 {- g目前存在的问题:3 \& @2 x& _. x2 u4 y4 @. o
1.真空度的持久性:由于封装材料本身的气密性,以及封装手段的原因,大气会泄漏进封装器件内,加上mems传感器的体积都很小,内部材料自身放气也会对真空度有一定的影响。
( N) u& |9 t0 x# P) Y2 N- |: u0 R. [2.封装手段:目前成熟的几种封装材料有玻璃-金属,玻璃-玻璃,陶瓷-金属,手法大概是晶元键合和平面牺牲层,但尚无具体数据支撑其封装效果,其成本也相对较高。另一种手法是利用吸气剂,但由于非蒸散型吸气剂需要激活,要求的温度会影响到传感器内部器件,而蒸散型吸气剂则容易引起短路,所以这方面不能说是完全成熟。0 n! j, S% i" m4 R% c
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说到这里,俺想问问,这种密封件的尺寸都较小,即使获得了理想的真空,又该如何检测?另外,任何材料都会放气,而大气中的氢会通过材料固溶-扩散的方式进入到真空里,这两者都会导致真空度的下降,而封装手段的气密性,也会直接影响到真空度。那么,一般来说,mems器件的真空度要到多高,在经济上会比较合适?其使用年限为多少年?如果内部器件的真空度下降而导致灵敏度降低,能否有检测手段给出警告?
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