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如何提高SolidWorks装配体性能

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发表于 2011-3-12 12:15:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 verysedate 于 2011-3-12 12:42 编辑
6 ?1 J* b. D% k% A( s( z6 Z: e' i
如何提高SolidWorks的装配体性能
SolidWorks是一个优秀的、应用广泛的3D设计软件,尤其在大装配体方面使用了独特的技术来优化系统性能。本文给出几种改善SolidWorks装配体性能的方法,在相同的系统条件下,能够提高软件的可操作性,进而提高设计效率。* E; g7 m" a( i
众所周知,大多数3D设计软件在使用过程中都会出现这样的情况,随着装配零件数量和复杂度增加,软件对系统资源的需求就相对增加,系统的可操作性就会下降。造成这种状况的原因有两种:一是计算机系统硬件配置不足,二是没有合理使用装配技术。本文对这两种情况进行分析并提出相应的解决方案。
" b. j/ o/ M+ X- o& k+ u
一、计算机系统配置不足的解决方案
% d# t) [3 f. \* D2 S6 T) `: E6 G

& h) \7 `2 _6 K8 X. MSolidWorks
使用过程中,计算机硬件配置不足是导致系统性能下降的直接原因,其中CPU 、内存、显卡的影响最大。如果计算机系统内存不足,Windows就自动启用虚拟内存,由于虚拟内存位于硬盘,造成系统内存与硬盘频繁交换数据,导致系统性能急剧下降;CPU性能过低时,延长运算时间,导致系统响应时间过长;显卡性能不佳时引起视图更新慢,移动模型时出现停顿现象,并导致CPU占用率增加。

3 F1 O/ a% P  g  K0 J! G运行SolidWorks的计算机推荐以下配置方案:

0 j4 k4 V9 T5 o, b
) t& M4 t, s  J4 p" [; BCPU
:奔腾以上
5 O- _! p# ]4 N
内存:小零件或装配体(少于300个特征或少于1000个零件),内存最少为512M;大零件或装配体(大于1000个特征或2500个零件),内存需要1G或更多;虚拟内存一般设为物理内存的2倍。
9 U6 s; j. t% a, S7 U; s
显卡:支持OpenGL的独立显卡(避免采用集成显卡),显存最好大于64M
, b/ H8 r1 y6 y* p
对于现有的计算机,使用以下方法分析系统瓶颈,有针对性地升级计算机。
5 O! P1 U- a* L3 i( x

$ O6 H) ?5 n: x6 w& a% g0 m(1)
SolidWorks使用过程中启动Windows任务管理器,在性能页,如果CPU的占用率经常在100%,那么系统瓶颈就在CPU或显卡,建议升级CPU或显卡;如果系统内存大部分被占用,虚拟内存使用量又很大,操作过程中硬盘灯频繁闪烁,这说明系统瓶颈在内存,建议扩大内存。以笔者的个人计算机为例:如图1包含2500个立方体的装配体,CPU利用率正常,内存偏低,系统操作性能有些下降。如图2包含10000个立方体的装配体,CPU利用率100%,物理内存不够,启动了虚拟内存,此时系统操性能急剧下降,无法正常进行设计工作作。
(2)使用SolidWorks RX(性能诊断)工具测试您的计算机系统是否满足SolidWorks的需求,该工具得出更加详细的诊断结果和建议。如图3 SolidWorks Rx诊断报告,SolidWorks2006版以上软件包含该工具。
二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案
) K4 K; L- U$ G9 u
0 e4 c5 K) t3 F0 o1.
轻化零部件
' b( ?) P  |+ @7 e  ?$ gSolidWorks装配体中,零部件有多种状态,分别是:还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下:* C4 K& H! N$ B) U  A9 }$ n
还原状态:零部件的模型信息完全装入内存;$ ~) s+ b9 R, ]6 \5 I; X# l( I
轻化状态:零部件的模型信息部分装入内存,只在需要时才装入内存并参与运算;
3 A# C* W  r; g压缩状态:零部件的模型信息暂时从内存中清除,零件功能不再可用也不参与运算;
5 Y2 p) ]5 c5 b/ |  E/ b  N7 y6 x隐藏状态:零部件的模型信息完全装入内存,但是零部件不可见。
$ s0 S' P( j8 @" o零部件在各种状态下的性能比较如表1

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 楼主| 发表于 2011-3-12 12:18:35 | 只看该作者
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4 y4 j! |4 ~" w- H& }& K2 N) y! f7 C! Y4 o. ^* p' J3 @
二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案 7 f7 ]* R& T' `# ]0 d  h9 \5 l
  {" u' f4 v& ]- ]9 M' Y+ Y7 ]! U2 k& ?
1.
轻化零部件
; r0 \0 O/ |1 n. ^* m6 q
SolidWorks装配体中,零部件有多种状态,分别是:还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下:

% k6 u; N# N1 g& B4 e$ t还原状态:零部件的模型信息完全装入内存;
) r5 |; w- {9 ?0 ~1 g
轻化状态:零部件的模型信息部分装入内存,只在需要时才装入内存并参与运算;
3 h& V1 x" N0 q% b# v8 k$ J
压缩状态:零部件的模型信息暂时从内存中清除,零件功能不再可用也不参与运算;
+ e; |8 \" |1 H1 X
隐藏状态:零部件的模型信息完全装入内存,但是零部件不可见。

+ J* p5 p1 w3 e: W- ?零部件在各种状态下的性能比较如表1
零部件占用系统资源越多,系统总体性能下降就越多。通过表1得出,轻化零部件使装入和重建模型的速度加快;压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度,还加快了显示性能;隐藏零部件加快显示性能,但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使用不同的零部件状态,设计人员能获得更高的装配体性能。 , N4 @/ Y9 g1 ~4 ~4 t) U( p
3 P" q3 e3 }" ?% ^$ c
2.
使用简化零部件
2 a2 Z( S8 n( P9 J) G/ @% M零部件大都带有装配体不必要的模型信息,如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内,就会占用部分资源,降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置,压缩不必要的信息(如图4所示),简化零件资源消耗,装入/重建模型时的速度就会更快。另外,装配使用简化零部件后,选择和浏览模型就更加容易,设计工程图时,也不会显示不必要的细节。
3.使用装配体配置# ?& ?: D1 I3 w
装配体设计过程中,设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图5的电控柜,设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时,熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联,它们的存在不仅降低系统性能,还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时,设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件,就能明显提高插入和重建模型的速度。图5 a)b)c)分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例,分析如下:
  d% v- `4 U* Z6 ~' k
; Q0 x, J7 \. X5 A1 e& y(1)
5 a)所示的未简化配置图例,装配体中显示很多细节。如:立柱上的孔等,这样会消耗大量系统资源,导致插入/重建模型速度慢,显示速度慢,拖动模型时出现明显的停顿现象。
; d" x+ j- N4 Y0 g5 H
: M* P. O+ p& {2 o) |(2)
5 b)所示的使用零部件简化配置图例,零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高,显示速度明显的改善,拖动模型时基本没有出现停顿现象。 9 T) w3 j! M1 y1 }$ F- m9 r
, P6 t6 D1 a1 K: a! d1 B; G
(3)
5 c)所示的使用装配体配置图例,在设计铜牌时,使用装配体配置,压缩掉不必要的零部件,并使用简化配置,使插入/重建模型速度大大提高,显示的速度也有很大的提高,拖动时不再出现停顿现象。
+ r3 X4 D6 m$ L# M综上所述,可以得出:同等条件下,使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能,使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。! J1 Q* Y* H) U
设计人员根据装配体的功能模块,分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置,这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。

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 楼主| 发表于 2011-3-12 12:20:10 | 只看该作者
本帖最后由 verysedate 于 2011-3-12 12:23 编辑
5 J3 j. n9 L. ]) g
7 V" T; e; [' O7 @! @! Z+ K
4.使用子装配体
: h: {. H" K9 ~  ^- h8 {  k% V装配体设计中,部分设计人员在单个装配体内装入大量零件,而不使用子装配体,使单个装配体内同层零件过多导致以下问题:

. q$ H* n9 Q8 c. Z% e: s3 l1 Z% z8 ]$ y0 {. y
(1)
插入/重建模型速度慢:同层零件过多,每插入一个零部件或重建模型时,所有配合关系、几何信息都重新计算,这样就占用大量的系统资源。如果装配体划分为多个子装配体,整体操作时,就不计算子装配体内的配合和几何信息,使计算量大大减少,提高系统性。

& t$ t; v/ d1 G# N! W- w. K9 h
; k. k3 T" A8 x9 u7 ^(2)
查找指定配合困难:如果同层零件过多,配合数量会更多,这样就很难在其中找到指定配合。一旦配合出现错误,分析和更改就十分困难。按模块划分子装配体,错误就被限制在子装配体内,分析查找错误就会更容易。

6 x# @! ], U  Z7 u& m* y) v8 C# U4 k6 H; R# O5 W9 h; I' z7 W
(3)
查找零件困难:如果装配体内零件过多,那么要查找指定零件就变得十分困难。把零件划分到不同子装配体,按树型结构查找就方便得多。

6 G' v/ K/ Y; e/ j! E4 v6 V所以设计装配体时,按照功能模块划分子装配体,这样整体结构就更加清晰,更改和排查错误更方便,同时也缩短插入和重建模型的时间,挺高系统性能。
* a, O) Q% d% ~, @7 \4 p3 K& b% q

( m+ a5 G% c3 E5 S" w' D5.
使用大装配体选项
6 ]- V4 m9 ?2 S: V* @; G, q  l
6 y% v+ b. K; K6 v+ _- d
SolidWorks
对于大装配体设计作了大量的优化。通过使用选项中的大装配体选项就可以优化软件的系统设置,提高大装配体的性能。当大型装配体模式打开时,以下选项在其各自系统选项页或工具栏中不可使用(变为灰色),并且如表2所述自动设定。当大型装配体模式关闭时,选项返回到其先前设定。
三、结束语; k; P- W6 ]1 I1 ]( b
通过升级计算机硬件可以直接提高系统的性能,通过合理使用装配体技术可以在一定条件下获得最佳的系统性能,综合使用以上方法能以最小的代价提高设计的效率。

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发表于 2011-3-12 12:34:03 | 只看该作者
看过之后  发觉自己对sw了解的还是太少了  谢谢楼主
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发表于 2011-3-13 23:45:29 | 只看该作者
感谢楼主总结,楼主辛苦了。
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6#
发表于 2011-3-14 12:29:56 | 只看该作者
帖子好长啊,先收下,慢慢看
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7#
发表于 2011-3-14 19:24:24 | 只看该作者
对我非常有帮助,谢谢楼主
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8#
发表于 2011-3-15 12:30:47 | 只看该作者
很受用,谢谢楼主分享》
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9#
发表于 2011-3-15 15:04:43 | 只看该作者
这个可以有加分
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10#
发表于 2011-3-15 22:52:07 | 只看该作者
不错,现在都是用SW,CAD都忘差不多了
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