表面贴装元件分类

ZGZHOU2010

连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
, _) A" L, Q+ h( p有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
; q* P: T/ p) s4 l异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
5 C! g7 K* p" [, B5 ~" o0 j+ U6 \Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
# O$ A* a0 s& j4 k2 B: K( q; G钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
! z P* {- w2 W2 |: _# eSOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
" f- r8 {2 x& U% @" imelf圆柱形元件, 二极管, 电阻等
SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP密脚距集成电路
PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
- [. U0 b+ o# l. u/ w$ U8 TCSP集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA
$ K% m1 o2 z$ M6 v0 i表面贴装方法分类
第一类
' I$ L& w- M4 V9 z/ RTYPE IA只有表面贴装的单面装配
1 y$ N# W! C7 A/ Q工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB只有表面贴装的双面装配
% w5 a* b0 }* W7 I( r工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
5 w5 o) B& @& `2 B第二类
9 t" {8 ?% w% T# F2 rTYPE II采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
0 _( l, g& s8 g( j- S工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
. C2 \% j0 B& i第三类
3 a; g+ d r$ ?& o, H3 |1 VTYPE III顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
" v+ x7 L7 @; x1 {" H; a8 g/ g工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

讲解的挺详细的，支持楼主！